プレスリリース
半導体製造装置用シリコン部品の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（エッチング用シリコン部品、炉・LPCVD用シリコン部品）・分析レポートを発表
株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「半導体製造装置用シリコン部品の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Semiconductor Equipment Silicon Parts Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、半導体製造装置用シリコン部品の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（エッチング用シリコン部品、炉・LPCVD用シリコン部品）、関連企業の情報などが盛り込まれています。
■ 主な掲載内容
世界の半導体製造装置用シリコン部品市場規模は、2025年の18億5,100万米ドルから2032年には27億600万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）5.7%で成長すると見込まれています。
本レポートでは、半導体製造装置用シリコン部品について調査しており、エッチング工程用シリコン部品および熱処理炉用シリコン部品を含みます。
エッチング工程用シリコン部品には、シリコン電極およびシリコンリングが含まれます。
熱処理炉およびLPCVD用シリコン部品には、垂直炉、水平炉、急速熱処理（RTP）炉、およびLPCVDで使用されるシリコンボート、シリコンインジェクター、シリコンペデスタル、シリコンチューブが含まれます。
現在、エッチング用シリコン部品は主に米国、韓国、日本、中国で生産されている。北米が最大の生産地であり、シェアは約60％を占めており、韓国はシリコン電極およびリングの生産において第2位の地位にある。
エッチング用シリコン部品の主要な世界的なメーカーには、Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading、SiFusion、CoorsTek、三菱マテリアルなどがあります。2022年には、世界トップ7社のメーカーが売上高の約85％を占めました。
顧客層に関しては、OEMが市場を支配しており、2022年にはシェアの70％近くを占めています。 シリコン部品のサイズ別では、12インチのエッチング用シリコン部品が市場を支配しており、2022年には約80％のシェアを占め、2029年には84％に達すると予測されています。
5G、データセンター／サーバー、AI、新エネルギー車、モノのインターネット（IoT）などの技術の進歩と応用に伴い、世界の半導体市場は今後も成長を続けると予想されます。
「半導体製造装置用シリコン部品産業予測」では、過去の売上実績を検証し、2025年の世界の半導体製造装置用シリコン部品総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までの予測売上高について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。 本レポートでは、半導体製造装置・シリコン部品市場の売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界市場を数百万米ドル単位で詳細に分析しています。
本インサイトレポートは、世界の半導体製造装置用シリコン部品市場の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業構成、収益、市場シェア、最新動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、本レポートでは、半導体製造装置用シリコン部品のポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、地理的展開に焦点を当て、世界的な半導体製造装置用シリコン部品市場の加速する動向の中で、主要グローバル企業の独自の立場をより深く理解するために、それらの戦略を分析しています。
本インサイトレポートは、半導体製造装置用シリコンパーツの世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的・定量的市場データに基づく透明性の高い方法論により、本調査の予測は、世界の半導体製造装置用シリコンパーツ市場の現状と将来の軌跡について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、半導体製造装置用シリコン部品市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示しています。
タイプ別セグメンテーション：
エッチング用シリコン部品
炉およびLPCVD用シリコン部品
用途別セグメンテーション：
エッチングプロセス
半導体熱処理炉
LPCVDプロセス
本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国
以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
Silfex Inc.
Hana Materials Inc.
Worldex Industry & Trading Co., Ltd.
三菱マテリアル
CoorsTek
SiFusion
KC Parts Tech., Ltd.
RS Technologies Co., Ltd.
ThinkonSemi (Fujian Dynafine)
Techno Quartz Inc.
Chongqing Genori Technology Co., Ltd
Ruijiexinsheng Electronic Technology (WuXi) Co., Ltd
One Semicon Co.,Ltd
Coma Technology Co., Ltd.
BC&C
K-max
DS Techno
Ronda Semiconductor
SICREAT(Suzhou) Semitech Co.,Ltd.
SICO Technology GmbH
Siliciumbearbeitung Andrea Holm GmbH
本レポートで取り上げる主な質問
世界の半導体製造装置用シリコン部品市場の10年間の展望は？
世界全体および地域別に、半導体製造装置用シリコン部品市場の成長を牽引している要因は何か？
市場および地域別に、最も急速な成長が見込まれる技術はどれか？
半導体製造装置用シリコン部品市場の機会は、エンド市場の規模によってどのように異なるか？
半導体製造装置用シリコン部品は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？
■ 各チャプターの構成
第1章には、半導体製造装置用シリコン部品市場の導入、調査対象期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮された通貨、および市場推定に関する注意点などのレポートの範囲に関する情報が記載されています。
第2章には、半導体製造装置用シリコン部品の世界市場の概要がエグゼクティブサマリーとして収録されています。具体的には、2021年から2032年までの世界年間販売額、2021年、2025年、2032年時点での地域別および国/地域別の現状と将来分析が提供されます。また、種類別（エッチング用、炉およびLPCVD用）および用途別（エッチング工程、半導体熱処理炉、LPCVD工程）のセグメントごとの販売額、収益、市場シェア、販売価格（2021年から2026年まで）の詳細な分析も含まれています。
第3章には、半導体製造装置用シリコン部品の世界市場における企業別の詳細な分析が示されています。具体的には、2021年から2026年までの企業別年間販売額と販売市場シェア、年間収益と収益市場シェア、販売価格が提供されます。また、主要メーカーの生産地域分布、販売地域、製品種類、および提供される製品に関する情報も含まれます。市場集中度分析では、競争状況、CR3、CR5、CR10といった集中度（2024年から2026年）が分析され、新製品、潜在的な参入企業、市場M&A活動と戦略についても言及されています。
第4章には、半導体製造装置用シリコン部品の世界市場における地域別の歴史的レビューが提供されています。具体的には、2021年から2026年までの地域別および国/地域別の年間販売額と年間収益で示される歴史的市場規模が詳述されます。また、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカといった主要地域ごとの販売成長についても分析されています。
第5章には、アメリカ地域における半導体製造装置用シリコン部品市場の詳細な分析が提供されます。2021年から2026年までの国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど）の販売額と収益、種類別の販売額、用途別の販売額に関するデータが示されています。
第6章には、APAC地域における半導体製造装置用シリコン部品市場の詳細な分析が提供されます。2021年から2026年までの国/地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾など）の販売額と収益、種類別の販売額、用途別の販売額に関するデータが示されています。
第7章には、ヨーロッパ地域における半導体製造装置用シリコン部品市場の詳細な分析が提供されます。2021年から2026年までの国別（ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアなど）の販売額と収益、種類別の販売額、用途別の販売額に関するデータが示されています。
第8章には、中東・アフリカ地域における半導体製造装置用シリコン部品市場の詳細な分析が提供されます。2021年から2026年までの国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国など）の販売額と収益、種類別の販売額、用途別の販売額に関するデータが示されています。
第9章には、半導体製造装置用シリコン部品市場の成長を促進する主要な推進要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、および業界全体の最新トレンドに関する分析が記載されています。
第10章には、半導体製造装置用シリコン部品の製造コスト構造に関する詳細な分析が提供されます。原材料とそのサプライヤー、製品の製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する情報が詳述されています。
第11章には、半導体製造装置用シリコン部品のマーケティング、流通業者、および顧客に関する情報が記載されています。販売チャネル（直接チャネルと間接チャネル）、主要な流通業者、および顧客層についての分析が含まれます。
第12章には、2027年から2032年までの半導体製造装置用シリコン部品の世界市場予測が提供されます。具体的には、地域別、国別（アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカ）、種類別、用途別の年間販売額と年間収益の予測が詳述されています。
第13章には、半導体製造装置用シリコン部品市場における主要プレーヤーの詳細な分析が記載されています。各企業について、企業情報、半導体製造装置用シリコン部品の製品ポートフォリオと仕様、2021年から2026年までの販売額、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が個別に詳述されています。リストには、Silfex Inc.、Hana Materials Inc.、Worldex Industry & Trading Co., Ltd.、Mitsubishi Materials、CoorsTek、SiFusion、KC Parts Tech., Ltd.、RS Technologies Co., Ltd.、ThinkonSemi (Fujian Dynafine)、Techno Quartz Inc.、Chongqing Genori Technology Co., Ltd、Ruijiexinsheng Electronic Technology (WuXi) Co., Ltd、One Semicon Co.,Ltd、Coma Technology Co., Ltd.、BC&C、K-max、DS Techno、Ronda Semiconductor、SICREAT(Suzhou) Semitech Co.,Ltd.、SICO Technology GmbH、Siliciumbearbeitung Andrea Holm GmbHといった企業が含まれます。
第14章には、本レポート全体の調査結果と結論がまとめられています。
■ 半導体製造装置用シリコン部品について
半導体製造装置用シリコン部品は、半導体デバイスの製造工程において重要な役割を果たす部品です。これらの部品は、シリコン材料を基に作られ、極めて高い精度と耐久性が求められます。半導体製品は、スマートフォンやコンピューター、自動車産業など、様々な分野で使用されており、その需要は年々増加しています。シリコン部品は、半導体製造装置の安定性や効率性を向上させるために不可欠です。
シリコン部品にはいくつかの種類があります。まず、シリコンウェハは、半導体デバイスの基本となる材料です。シリコンウェハは、シリコン単結晶から切り出され、薄くスライスされたものです。このウェハ上に半導体回路が形成されていきます。次に、シリコンチップがあります。シリコンチップは、完成した半導体デバイスそのもので、ウェハから個別に切り出されます。チップは、集積回路が組み込まれており、電子機器の心臓部として機能します。
さらに、シリコン部品の一環として、シリコンバルブやシリコンフィルターなどの特殊部品があります。これらは、特定の工程において必要な機能を果たします。シリコンバルブは、ガスや液体の流れを制御するために使用され、シリコンフィルターは、不純物を除去するために使用されます。こうした部品は、半導体製造プロセスにおける重要な要素であり、高い精度と信頼性が求められます。
シリコン部品の用途は多岐にわたります。主に半導体製造装置において使用されるため、製造現場では主にエッチング、成膜、洗浄、検査などのプロセスで用いられます。例えば、エッチング工程では、シリコンウェハ上に薄膜を形成した後、それをパターンに従って削り取るためにシリコン部品が使われます。成膜工程では、薄膜材料をウェハ上に均一に蒸着するために、シリコン部品が必要です。また、洗浄工程では、ウェハをきれいに保つための機器にシリコン部品が組み込まれています。検査工程では、シリコン部品が測定機器として利用され、製品の品質を保証します。
関連技術としては、成膜技術やエッチング技術、光リソグラフィ技術があります。成膜技術は、半導体デバイスの表面に薄い膜を形成するための技術であり、化学気相成長（CVD）や物理気相成長（PVD）などが含まれます。エッチング技術は、シリコンウェハにパターンを形成するために、特定の化学薬品を用いて材料を削る技術です。光リソグラフィ技術は、紫外線を利用してシリコンウェハ上に配線パターンを転写するプロセスであり、微細化が進む半導体業界に不可欠な技術です。
さらに、半導体製造用のシリコン部品は、製造装置の性能向上にも寄与しています。高精度のシリコン部品は、装置の信頼性を確保するために重要であり、欠陥率の低下や生産性向上を実現します。また、シリコン部品は、温度や湿度などの厳しい環境条件でも安定して機能するため、製造プロセスにおける重要な役割を果たしています。
近年では、半導体市場の拡大に伴い、高性能で高機能なシリコン部品の需要が急増しています。特に、5G通信やAI、IoTなどの新しい技術の普及により、より高い性能を持つ半導体デバイスが求められています。このようなトレンドに応じて、シリコン部品も進化しており、より高品質で効率的な製造プロセスが探索されています。
総じて、半導体製造装置用シリコン部品は、現代社会に不可欠な技術を支える基盤として、今後も重要な役割を果たすことが期待されます。
■ 本調査レポートに関するお問い合わせ・お申込みはこちら
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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：半導体製造装置用シリコン部品の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Semiconductor Equipment Silicon Parts Market 2026-2032
■株式会社マーケットリサーチセンターについて
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