TGV（Through Glass Via）ファウンドリの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（300mm、200mm、150mm以下）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「TGV（Through Glass Via）ファウンドリの世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global TGV (Through Glass Via) Foundry Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、TGV（Through Glass Via）ファウンドリの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（300mm、200mm、150mm以下）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模は、2025年の1億4,400万米ドルから2032年には4億9,300万米ドルへと拡大すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）19.6%で成長すると見込まれています。
ガラス貫通ビア（TGV）ファウンドリとは、一連の高精度プロセスを通じて、高品質なホウケイ酸ガラスまたは石英ガラス基板上に微細な垂直貫通孔（通常、直径10μm～100μm）を形成し、これらの貫通孔を導電性材料（銅など）で充填して電気的接続を実現するプロセスを指します。この技術では、レーザーエッチングや誘導結合プラズマ（ICP）ドライエッチングなどの手法を用いて貫通孔を形成する。優れた高周波電気特性、高い機械的安定性、低コスト、シンプルなプロセスフローといった利点を有しており、Mini/Micro LEDダイレクトディスプレイや半導体先端パッケージング用基板などの精密デバイス分野において、幅広い応用が見込まれている。 2024年、世界のTGV基板の生産量は約4,000千枚に達し、世界平均市場価格は1枚あたり約30米ドルでした。
TGV基板は優れた高周波電気特性を示します。ガラスの誘電率はシリコンの約3分の1であり、誘電正接はシリコンよりも2～3桁低くなっています。これにより、基板損失と寄生効果が大幅に低減され、シグナルインテグリティが確保されます。 TGV基板の製造では、複雑な絶縁層形成プロセスが不要であり、超薄型インターポーザーにおいて薄肉化処理も必要とされないため、製造プロセスが合理化され、効率が向上します。大規模な超薄型パネルガラスが容易に入手可能であり、基板表面やTGVの内壁への絶縁層形成が不要となるため、製造コストが大幅に削減されます。インターポーザーの厚さが100μm未満であっても、反りは最小限に抑えられ、パッケージ構造の安定性と信頼性が確保されます。TGV基板は、RFチップ、ハイエンドMEMSセンサー、高密度システム統合などのアプリケーションにおいて独自の利点を提供し、次世代高周波チップの3Dパッケージングにおいて最適な選択肢となっています。
スルーグラスビア（TGV）ファウンドリ市場は、先進パッケージング、フォトニクス、MEMS、およびRFモジュールにおける高密度相互接続への需要に牽引され、急速な成長段階に入っています。今後5年間で、TGV技術が従来の基板と比較して優れた電気的性能、熱的安定性、および小型化を実現するため、その採用は加速するでしょう。アジア、特に中国、日本、韓国が生産能力の拡大を主導すると予想される一方、北米と欧州は高信頼性および防衛関連の用途に注力する見込みです。高い技術的障壁と2.5D/3D集積化への用途拡大を背景に、歩留まり、自動化、パネルレベル加工の向上に伴い、TGVファウンドリセグメントは高い収益性を達成すると予測されています。
LPI（LP Information）の最新調査レポート「TGV（Through Glass Via）ファウンドリ産業予測」は、過去の売上実績を検証し、2025年の世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ総売上高を分析するとともに、2026年から2032年までのTGV（Through Glass Via）ファウンドリ売上高予測について、地域および市場セクター別の包括的な分析を提供しています。本レポートでは、TGV（Through Glass Via）ファウンドリの売上高を地域、市場セクター、サブセクター別に分類し、世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ業界について、単位：百万米ドルで詳細な分析を提供しています。
本インサイトレポートは、世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ業界の全体像を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業動向、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動に関連する主要なトレンドを明らかにします。また、本レポートでは、TGV（Through Glass Via）ファウンドリのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場での位置づけ、および地理的展開に焦点を当て、主要グローバル企業の戦略を分析し、加速する世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場におけるこれらの企業の独自の立場をより深く理解できるようにしています。
本インサイトレポートでは、TGV（Through Glass Via）ファウンドリの世界的な見通しを形作る主要な市場動向、推進要因、および影響要因を評価し、規模、用途、地域、市場規模ごとに予測を細分化することで、新興のビジネスチャンスを浮き彫りにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性・定量市場データに基づく透明性の高い方法論を用いることで、本調査の予測は、世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場の現状と将来の動向について、極めて精緻な見解を提供します。
本レポートでは、製品タイプ、用途、主要企業、主要地域および国別に、TGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

サイズ別セグメンテーション：
300mm
200mm
150mm以下

タイプ別セグメンテーション：
パネルレベルTGV基板
ウェーハレベルTGV基板

メタライゼーション方法別セグメンテーション：
電気めっきによる銅充填
スパッタリングメタライゼーション
ナノメタリックスラリー充填

用途別セグメンテーション：
民生用電子機器
自動車産業
その他

本レポートでは、地域別にも市場を分類しています：
南北アメリカ
米国
カナダ
メキシコ
ブラジル
アジア太平洋地域（APAC）
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
オーストラリア
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
中東・アフリカ
エジプト
南アフリカ
イスラエル
トルコ
GCC諸国

以下に紹介する企業は、主要な専門家からの情報および各社の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した上で選定されています。
コーニング
サムテック
プラン・オプティック
ヴィトリオン（LPKF）
WOP
E&R
キソマイクロ
3Dガラスソリューション
ナノシステムズ
NSC
ニチワ工業
スカイ・セミコンダクター
江西沃格光電
成都微技術
湖北W-OLF光電技術
サイ・マイクロエレクトロニクス
浙江蘭特光学
蘇州森万電子技術
グループアップ・インダストリアル

■ 各チャプターの構成

第1章「レポートの範囲」では、市場概要、調査対象期間、調査目的、市場調査方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、考慮された通貨、および市場推定に関する注意点などの情報が記載されています。

第2章「エグゼクティブサマリー」には、世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場の概要が収録されています。具体的には、2021年から2032年までの世界市場規模、2021年、2025年、2032年を比較した地域別市場規模の複合年間成長率（CAGR）、および同期間の国/地域別の世界市場の現状と将来分析が含まれます。さらに、300mm、200mm、≤150mmといったサイズ別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場の分析、タイプ別（パネルレベルTGV基板、ウェハーレベルTGV基板）の市場分析、電解めっき銅充填、スパッタリングメタライゼーション、ナノメタルスラリ充填といったメタライゼーション方法別の市場分析、および家庭用電化製品、自動車産業、その他といったアプリケーション別の市場分析が提供され、それぞれのセグメントにおける市場規模、CAGR、市場シェアが詳細に示されています。

第3章「TGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模（プレーヤー別）」には、プレーヤー別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模シェアの詳細な分析が示されています。これには、2021年から2026年までのプレーヤー別世界収益とその市場シェア、世界の主要プレーヤーの本社所在地と提供製品、競争環境分析を含む市場集中度分析、2024年から2026年までの集中度（CR3、CR5、CR10）が含まれます。また、新製品や潜在的な新規参入企業、合併・買収、事業拡大に関する情報も提供されます。

第4章「地域別TGV（Through Glass Via）ファウンドリ」には、2021年から2026年までの地域別TGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模が記載されています。世界の国/地域別年間収益、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカ各地域のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模の成長が分析されています。

第5章「アメリカ地域」には、2021年から2026年までのアメリカ地域の国別、サイズ別、アプリケーション別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模が詳細に記載されており、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルの各市場について掘り下げられています。

第6章「APAC地域」には、2021年から2026年までのAPAC地域の国/地域別、サイズ別、アプリケーション別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模が詳細に記載されており、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリアの各市場について掘り下げられています。

第7章「ヨーロッパ地域」には、2021年から2026年までのヨーロッパ地域の国別、サイズ別、アプリケーション別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模が詳細に記載されており、ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシアの各市場について掘り下げられています。

第8章「中東・アフリカ地域」には、2021年から2026年までの中東・アフリカ地域の国/地域別、サイズ別、アプリケーション別のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場規模が詳細に記載されており、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国の各市場について掘り下げられています。

第9章「市場の推進要因、課題、トレンド」では、市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、および業界トレンドに関する分析が提供されます。

第10章「世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場予測」には、2027年から2032年までの世界のTGV（Through Glass Via）ファウンドリ市場予測が記載されています。地域別（アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカ）、国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）、サイズ別、アプリケーション別の詳細な市場予測が提供されます。

第11章「主要プレーヤー分析」には、Corning、Samtec、Plan Optikなど、主要なTGV（Through Glass Via）ファウンドリ企業ごとの詳細な情報が記載されています。各企業の会社情報、提供製品、2021年から2026年までの収益、粗利益、市場シェア、主な事業概要、最新動向が詳述されています。

第12章「調査結果と結論」では、本レポートの調査結果と結論がまとめられています。

■ TGV（Through Glass Via）ファウンドリについて

TGV（Through Glass Via）ファウンドリは、主に半導体製造業界において、ガラス基板に微細な経路を作成し、その経路を通じて電気信号を伝達する技術を指します。TGV技術は、特に高密度な回路を必要とするデバイスにおいて重要な役割を果たしています。

TGVの特徴として、まずその構造があります。従来の基板に比べて、ガラス基板は透明性や電気絶縁性に優れており、電子デバイスの性能を向上させるのに適しています。TGV技術では、ガラス基板に微小な穴（ビア）を作成し、その穴を介して内蔵された電子回路と外部とを接続します。このため、TGVを使用することで、デバイスのサイズを小型化しながら、効率的な信号伝送が可能になります。

TGVファウンドリでは、主に二種類の技術が利用されています。一つは、レーザーを用いたビア形成技術で、もう一つは化学エッチングを用いた技術です。レーザー技術では、高精度なレーザー光を用いてガラス基板に穴を開け、その後、導体を充填することで接続を行います。化学エッチング技術では、特殊な化学薬品を用いてガラスを選択的に削り取ることで、細かいビアを形成します。これらの技術により、非常に小さなサイズでも高密度な接続が可能となります。

TGV技術の主な用途は、多様な電子デバイス、特に高性能なセンサーやモジュールに広がっています。例えば、カメラモジュールや照明装置、通信装置など、微小なスペースに高いパフォーマンスを求められる製品に最適です。また、TGV技術は、自動車産業や医療機器、さらにはIoTデバイスにおいても活用されています。これにより、デバイスの小型化が実現し、より多くの機能を搭載することが可能になるのです。

関連技術としては、まずは3D集積技術が挙げられます。TGVは3D集積デバイスにおいて、層間接続を行う際に威力を発揮します。これにより、デバイス全体の小型化のみならず、高速で効率的なデータ転送が実現されます。さらに、TGV技術は、新しい材料や製造プロセスとも関連しています。例えば、特殊なガラス材料の開発が進められ、信号の損失を最小限に抑える試みが行われています。

近年では、環境への配慮が高まっているため、TGV技術の導入にもそれを考慮したアプローチが求められます。リサイクル可能な材料の使用や、製造プロセスの省エネ化が進められており、持続可能な技術スタンダードが求められています。また、TGV技術は量産性が高く、コストパフォーマンスにも優れた特性を持つため、多くのメーカーがこの技術を採用する方向へと進んでいます。

今後、TGVファウンドリ技術はさらに進化し、新しいアプリケーションや市場も開拓されると考えられます。特に、5G通信や次世代医療機器など、要求される性能がますます高まる分野において、TGV技術はその重要性を増していくでしょう。また、AIや機械学習技術と組み合わせることによって、製造プロセスの最適化や新たなデザインの開発も期待されています。

このように、TGVファウンドリは現代の電子デバイスにおける重要な技術であり、今後も様々な分野での活用が進むであろうことが予想されます。デバイスの小型化、高機能化が進む中で、TGV技術の発展がますます注目されるでしょう。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：TGV（Through Glass Via）ファウンドリの世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global TGV (Through Glass Via) Foundry Market 2026-2032

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