エッジ人工知能（AI）チップの世界市場（2026年～2032年）、市場規模（システムオンチップ（SoC）、システムインパッケージ（SIP）、マルチチップモジュール）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「エッジ人工知能（AI）チップの世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global Edge Artificial Intelligence (AI) Chip Market 2026-2032」調査資料を発表しました。本資料には、エッジ人工知能（AI）チップの世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（システムオンチップ（SoC）、システムインパッケージ（SIP）、マルチチップモジュール、その他）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

本レポートは、エッジ人工知能（AI）チップの世界市場に関する包括的な概要を提供しています。2025年から2031年にかけて、同市場は予測期間中に年平均成長率（CAGR）%で成長し、2025年のUS$百万から2031年にはUS$百万に拡大すると予測されています。

最新の米国関税措置およびそれに対する各国からの政策対応が、市場競争力、地域経済のパフォーマンス、サプライチェーン構成に与える影響について、詳細な評価が行われます。データセンターにおけるAIの広範な導入は、セキュリティと効率性の向上を目指しており、高度な機械学習（ML）アルゴリズムに最適化された、より強力なAIチップの需要を喚起し、データセンター向けチップの収益全体の成長に貢献しています。

エッジコンピューティングは急速に成長している市場であり、世界の収益は2024年までに90億米ドルに達すると予測されています。エッジコンピューティングデバイスおよびインフラへの設備投資は、2028年までに1,460億米ドルという驚異的な額に達すると見込まれています。また、世界のデータセンター市場規模は、2020年の2倍にあたる2024年には135億米ドルに達する見込みであり、5GやIoTといった新興技術の成長がこの拡大に寄与すると専門家は指摘しています。

関連情報として、世界の半導体市場は2021年に26.2%の力強い成長を遂げましたが、WSTSは2022年の成長率を4.4%の単一桁に下方修正し、総市場規模は5,800億米ドルとなりました。これはインフレの進行と、消費者支出に影響を受けるエンド市場の需要減速によるものです。2022年には、アナログ（20.8%増）、センサー（16.3%増）、ロジック（14.5%増）が二桁成長を記録した一方、メモリは12.6%減少しました。地域別では、アジア太平洋地域が2.0%の減少となった以外、全地域で二桁成長を達成しており、米州は17.0%増の1,421億米ドル、欧州は12.6%増の538億米ドル、日本は10.0%増の481億米ドルの売上を記録しました。しかし、最大の地域であるアジア太平洋地域は、2.0%減の3,362億米ドルでした。

「エッジ人工知能（AI）チップ産業予測」と題された本レポートは、過去の販売実績を分析し、2024年の世界のエッジ人工知能（AI）チップ販売総額を検証します。さらに、2025年から2031年までのエッジ人工知能（AI）チップの販売予測を地域別および市場セクター別に包括的に分析します。地域、市場セクター、サブセクター別に詳細な内訳をUS$百万単位で提供することで、世界のエッジ人工知能（AI）チップ産業を詳細に分析しています。

このインサイトレポートは、世界のエッジ人工知能（AI）チップ市場の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業形成、収益、市場シェア、最新の開発、M&A活動に関する主要なトレンドを強調しています。また、主要グローバル企業の戦略に焦点を当て、エッジ人工知能（AI）チップのポートフォリオと能力、市場参入戦略、市場ポジション、地理的フットプリントを分析することで、加速するグローバル市場におけるこれらの企業の独自の立ち位置を深く理解することを目指しています。

本インサイトレポートは、世界のエッジ人工知能（AI）チップ市場の展望を形成する主要な市場トレンド、ドライバー、影響要因を評価し、タイプ別、アプリケーション別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たな機会の領域を浮き彫りにします。数百ものボトムアップ式の定性的および定量的市場投入に基づいた透明性の高い方法論により、現在の状況と将来の軌跡に関する極めて詳細な見解を提供します。

本レポートは、エッジ人工知能（AI）チップ市場の製品タイプ別、アプリケーション別、主要メーカー別、主要地域・国別の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

製品タイプ別のセグメンテーションは、System-on-Chip (SoC)、System-in-Package (SIP)、Multi-chip Module、その他を含みます。
アプリケーション別のセグメンテーションは、スマートフォン、タブレット、スピーカー、ウェアラブル、その他に分類されます。

地域別の市場分析では、南北アメリカ（米国、カナダ、メキシコ、ブラジル）、アジア太平洋地域（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア）、ヨーロッパ（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシア）、中東・アフリカ（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国）を対象としています。

本レポートでプロファイルされている企業は、一次情報源の専門家からのインプットと、企業のカバレッジ、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析に基づいて選定されており、具体的には以下の通りです：Qualcomm、MediaTek、STMicroelectronics、Rockchip、Advanced Micro Devices (AMD)、Adapteva, Inc、Alphabet Inc、Analog Devices, Inc、Applied Materials, Inc.、Bitmain Technologies Ltd.、Broadcom Limited、Cambricon Technologies Corporation Limited、Graphcore Ltd.、Groq、Gyrfalcon Technology Inc.、Horizon Robotics, Inc.、Huawei Technologies Co. Ltd.、Intel Corporation、Knuedge, Inc.、Krtkl Inc.、Micron Technology, Inc.、Microsemi Corporation、Mythic, Inc.、NEC Corporation、NXP Semiconductors N.V.、SK Hynix, Inc.。

本レポートで取り上げられる主要な問いは以下の通りです：世界のエッジ人工知能（AI）チップ市場の10年間の見通しはどうか？グローバルおよび地域別にエッジ人工知能（AI）チップ市場の成長を牽引する要因は何か？市場および地域別に最も速い成長が期待される技術は何か？エッジ人工知能（AI）チップの市場機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なるか？エッジ人工知能（AI）チップはタイプ別、アプリケーション別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第1章調査レポートの範囲では、市場の概要、調査対象期間、調査の目的、市場調査の方法論、調査プロセスとデータソース、経済指標、採用された通貨、および市場推定に関する注意点が掲載されています。

第2章エグゼクティブサマリーには、エッジ人工知能（AI）チップの世界市場概観（2020年から2031年までの年間売上予測、2020年、2024年、2031年における地理的地域別および国/地域別の現状と将来分析）が記載されています。また、System-on-Chip (SoC) やSystem-in-Package (SIP) などタイプ別のセグメントとその販売（市場シェア、収益、価格）に加え、スマートフォンやタブレットなどアプリケーション別のセグメントとその販売（市場シェア、収益、価格）も含まれています。

第3章グローバル企業別分析には、各企業の年間売上データと市場シェア、年間収益と市場シェア、販売価格が詳細に分析されています。さらに、主要メーカーのエッジ人工知能（AI）チップ生産地域分布、販売地域、製品タイプ、市場集中度分析（競争環境、CR3、CR5、CR10の集中度）、新製品および潜在的参入企業、市場のM&A活動と戦略が含まれています。

第4章地域別エッジ人工知能（AI）チップの世界歴史レビューでは、2020年から2025年までの地理的地域別および国/地域別の市場規模（年間売上および年間収益）の歴史的データが網羅されています。また、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカにおけるエッジ人工知能（AI）チップの売上成長についても言及されています。

第5章アメリカでは、アメリカ地域のエッジ人工知能（AI）チップの国別売上（売上、収益）、タイプ別売上、アプリケーション別売上が2020年から2025年の期間で分析されており、米国、カナダ、メキシコ、ブラジルといった主要国の詳細が含まれています。

第6章 APACでは、APAC地域のエッジ人工知能（AI）チップの地域別売上（売上、収益）、タイプ別売上、アプリケーション別売上が2020年から2025年の期間で分析されており、中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾といった主要国/地域の詳細が含まれています。

第7章ヨーロッパでは、ヨーロッパ地域のエッジ人工知能（AI）チップの国別売上（売上、収益）、タイプ別売上、アプリケーション別売上が2020年から2025年の期間で分析されており、ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアといった主要国の詳細が含まれています。

第8章中東・アフリカでは、中東・アフリカ地域のエッジ人工知能（AI）チップの国別売上（売上、収益）、タイプ別売上、アプリケーション別売上が2020年から2025年の期間で分析されており、エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国といった主要国/地域の詳細が含まれています。

第9章市場の推進要因、課題、トレンドでは、市場を牽引する要因と成長機会、市場が直面する課題とリスク、そして業界の全体的なトレンドが分析されています。

第10章製造コスト構造分析では、原材料とサプライヤー、エッジ人工知能（AI）チップの製造コスト構造、製造プロセス、および産業チェーン構造に関する分析が提供されています。

第11章マーケティング、流通業者、顧客では、販売チャネル（直接チャネル、間接チャネル）、エッジ人工知能（AI）チップの主要な流通業者、および顧客に関する情報が詳述されています。

第12章地域別エッジ人工知能（AI）チップの世界予測レビューでは、2026年から2031年までの地域別市場規模予測（売上と年間収益）、アメリカ、APAC、ヨーロッパ、中東・アフリカの国/地域別予測、およびタイプ別・アプリケーション別のグローバル予測が提示されています。

第13章主要企業分析には、Qualcomm、MediaTek、STMicroelectronics、Rockchip、Advanced Micro Devices (AMD) などを含む26社の主要企業について、企業情報、エッジ人工知能（AI）チップの製品ポートフォリオと仕様、2020年から2025年までの売上、収益、価格、粗利益、主要事業概要、および最新の動向が詳細に分析されています。

■ エッジ人工知能（AI）チップについて

エッジ人工知能（AI）チップとは、データの生成元に近いエッジデバイス上でAI処理を行うための専用半導体です。これにより、クラウドへの通信を最小限に抑えることができ、リアルタイムのデータ処理や応答が可能になります。エッジAIチップは、特に低消費電力と高性能を兼ね備えた設計が求められ、様々なデバイスに組み込まれることで、利便性と効率を向上させる役割を果たします。

エッジAIチップには、いくつかの種類があります。まず、一般的なTensor Processing Unit（TPU）やGraphics Processing Unit（GPU）を基にしたチップがあり、これらは機械学習モデルの推論処理に適しています。また、より専用化されたProcessing Unitが開発されており、特定のアルゴリズムやアプリケーション向けに最適化されているものも存在します。さらに、FPGA（Field-Programmable Gate Array）やASIC（Application-Specific Integrated Circuit）など、プログラム可能なデバイスも広く利用されています。

エッジAIチップの用途は多岐にわたります。例えば、自動運転車やドローン、スマートカメラなどのロボティクスシステムでは、リアルタイムの状況判断や物体認識に利用されています。また、健康管理分野では、ウェアラブルデバイスを通じて生体データの分析を行い、個別化した健康管理や予測を実現しています。その他にも、スマートホームデバイスや産業用IoTにおいても、エッジAIチップは重要な役割を担っています。

関連技術としては、機械学習や深層学習が挙げられます。これらの技術は、エッジAIチップを駆使することで、より効率的にデータを解析し、意思決定を迅速に行えるようにすることができます。加えて、5G通信技術の発展もエッジAIの進化を後押ししています。これにより、より多くのデバイスが迅速に接続され、データの処理能力も向上します。エッジAIチップは、今後ますます重要な技術として期待されています。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：エッジ人工知能（AI）チップの世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global Edge Artificial Intelligence (AI) Chip Market 2026-2032

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