ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）：市場シェア分析、業界動向と統計、成長予測（2026年～2031年）」（Mordor Intelligence）の販売を開始しました。グローバルインフォメーションはMordor Intelligence (モルドールインテリジェンス) の日本における正規代理店です。

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ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）市場は、2025年に1,086億8,000万米ドルと評価され、2026年の1,263億1,000万米ドルから2031年までに2,677億7,000万米ドルに達すると予測されています。

予測期間（2026年～2031年）におけるCAGRは16.22％と見込まれます。

AI中心サーバーの採用加速、高帯域幅メモリの急激な普及拡大、自動車向け認証要件の厳格化により、購入基準は容量のみから、帯域幅・電力消費・熱性能をバランスよく重視する方向にシフトしています。ハイパースケールクラウド事業者は2024年中にDDR5およびHBM3Eモジュールによるラック更新を開始し、アジアの携帯電話OEMメーカーは主力機種およびミドルレンジ機種の大半をLPDDR5Xへ移行させたため、2025年半ばまでファブ稼働率は全体で95%以上を維持しました。ゾーン別アーキテクチャが従来のECUネットワークに取って代わったことで、電気自動車（EV）1台あたりのメモリ搭載量は急速に増加し、自動車用DRAMの需要は数ギガバイト規模へと拡大しました。同時に、収益性の高いHBM3Eと従来型DDR4ライン間の供給配分をめぐる競合が価格急騰を引き起こし、PC、スマートフォン、産業用IoTボードにおけるコストパフォーマンスのトレードオフ関係が再構築されました。

地域別分析

アジア太平洋地域は、韓国、台湾、中国本土に集積したファブを背景に、2025年においても30.88%の収益シェアを維持しました。韓国のサプライヤーは、HBMおよび従来型DRAM生産における主導権維持を目的として、2028年までに120兆ウォン（840億米ドル）の生産能力拡張を約束しました。一方、台湾の受託組立メーカーは、ロジックノードのフロントエンド技術を活用し、熱抵抗を低減するスルーシリコンビア（TSV）技術を導入することで、高まるHBM4需要に対応するため、先進パッケージングラインを拡充しました。

北米は最大の消費市場を形成しました。ハイパースケール事業者によるラック更新の加速と、米国自動車メーカーによるゾーンコントローラーの統合が進んだためです。マイクロン社は新たなメガファブ建設に向け、CHIPS法に基づく61億米ドルの資金調達を確保しました。これは地政学的リスクの軽減と国内顧客へのリードタイム短縮を目的とした動きです。欧州は自動車・産業用途への技術的注力を維持し、ドイツのOEMメーカーは拡張温度保証と長寿命保証を要求。これによりプレミアム価格が実現しました。

ブラジル、アルゼンチン、メキシコが、供給の現地化に向けて電子機器組立のエコシステムを育成しているため、南米は21.6%のCAGRで成長すると予測されています。政策インセンティブにより、国内で組み立てられたメモリ部品の輸入関税が引き下げられ、調達戦略にささやかながらも有意義な変化が生まれています。中東およびアフリカは、湾岸協力会議加盟国におけるデータセンターの建設、ならびにナイジェリアおよびケニアにおけるスマートフォンの普及率の上昇により、1桁台半ばの成長率を示しましたが、政情不安が広範な普及の妨げとなり続けています。これらの地域的な状況から、製造は東アジアに集中しているにもかかわらず、ダイナミックランダムアクセスメモリ（DRAM）市場が収益源を多様化させていることがわかります。

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