3D ICパッケージング市場規模は2029年までに905.8億ドルに達する見込み - 最新予測

世界の3D ICパッケージング市場は、2021年に約439億8000万米ドルと評価され、予測期間2022-2029年には10.6%以上の健全な成長率で成長すると予測されている。

3D ICパッケージングはパッケージング技術である。民生用電子機器、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車など、さまざまなエンドユーザー産業で応用されている。この手法では、最短の相互接続と最小のパッケージフットプリントを実現するために、アクティブチップをダイスタッキングして集積する。また、同一パッケージ内に多数のICを搭載することもできる。3D ICパッケージング市場は、電子製品需要の高まりや電子機器の小型化などの要因により拡大している。

2022年のIndian Brand Equity Foundationによると、インド国内の電子機器生産は2014-2015年から2020-2021年にかけて290億米ドルから670億米ドルに成長している。インドのIT部門はGDPに9％寄与しており、最大の貢献者の1つである。また、Statistaによると、2022年の世界家電市場の売上は1兆620億米ドルに達する。一方、ハイエンド・コンピューティング・サーバーやデータセンターの採用が増加し、主要プレーヤーによる戦略的イニシアティブが市場に有利な機会を生み出している。しかし、初期投資コストが高いことが、2022～2029年の予測期間を通じて市場成長の妨げとなっている。

3D ICパッケージングの世界市場調査において考慮した主要地域は、アジア太平洋、北米、欧州、中南米、その他の地域である。アジア太平洋地域は、最終用途産業からの需要の増加、市場プレイヤーの浸透の増加、電子技術やスマート技術の採用の増加により、収益の面で支配的で急成長している地域と見なされている。同地域には、TSMC、SMIC、UMC、韓国のサムスンなどの大手企業が進出している。台湾の大手チップファウンドリーは、予測期間における市場成長を後押ししている。

本レポートに含まれる主な市場プレイヤーは以下の通り：
台湾積体電路製造股份有限公司
サムスン電子株式会社 Ltd.
ASEグループ
アムコール・テクノロジー
インテル株式会社
シリコンウェア精密工業 株式会社
グローバルファウンドリーズ
インベンサス
パワーテック・テクノロジー
マイクロンテクノロジー

2021年5月：インテルは、リオランチョ工場のアップグレードに35億米ドルを投資し、同社の米国3大製造拠点の1つである広大な複合工場での労働力を35％以上増加させる予定である。ニューメキシコ工場を拡張し、フォベロス3Dパッケージング技術に基づく新世代のチップを生産する。

2021年10月 ケイデンス・デザイン・システムズ社がIntegrity 3D-ICプラットフォームを発表。業界初の大容量オールインワン3D-ICプラットフォームで、3Dインプリメンテーション、システム解析、デザイン・プランニングを単一の統合コックピットに統合。

この調査の目的は、近年における様々なセグメントと国の市場規模を定義し、今後数年間の値を予測することである。本レポートは、調査対象国における産業の質的・量的側面の両方を盛り込むよう設計されています。

また、市場の将来的な成長を規定する推進要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、主要企業の競争環境と製品提供の詳細な分析とともに、関係者が投資するためのミクロ市場における潜在的な機会も組み込んでいます。

パッケージング技術別：（3Dウェハレベルチップスケールパッケージング、3D TSV）

エンドユーザー別：（家電、航空宇宙・防衛、医療機器、通信・電気通信、自動車）

北米（アメリカ、カナダ、メキシコ）

欧州（英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国）

アジア太平洋地域（中国、インド、日本、韓国、オーストラリア、ニュージーランド、ASEAN諸国、その他アジア太平洋地域）

中東・アフリカ（UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、MEA諸国、その他の地域）

南米（アルゼンチン、ブラジル、南米のその他地域）

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