報道関係者各位
    プレスリリース
    2014年8月25日 17:00
    株式会社オウルテック

    最大ＴＤＰ210Ｗ対応！CPUを集中して強力に冷却する12ｃｍＰＷＭファン搭載サイドフロー型CPUクーラー『極-KIWAMI-』登場

    ＰＣ周辺機器及びスマートフォン・タブレットアクセサリーの製造・販売を行う株式会社オウルテック（所在地：神奈川県海老名市、代表取締役：東海林 春男）は、CPUを強力に冷却するサイドフロー型CPUクーラー極-KIWAMI-無双『OWL-CCSH08』を8月6日に全国の量販店並びに直販サイト（オウルテックダイレクト）にて発売いたしました。

    サイドフローCPUクーラー

    『OWL-CCSH08』：http://www.owltech.co.jp/products/ccsh08/

    ■商品の特長
    【より優れた冷却効果を実現！デュアルファンモード対応】
    本製品はデュアルファンモードに対応しており、最大TDP210Wまでの発熱にも対応します。（シングルモードでは最大TDP180W）。なおファンのロックには楽々スナップを採用していますので、初めての方でも簡単に脱着することができます。
    ※デュアルファンモードでご使用時、ファン取付け用金具は付属しておりますが、追加のファンは同径のファン（120ｍｍｘ120ｍｍｘ25ｍｍ）を別途ご用意ください。

    【特許取得のVGFテクノロジー加工により効果的・強力に排熱】
    VGF(ヴォルテックス ジェネレーター フロー)加工が施された39枚のアルミニウムルーバーフィンで、作り出されたU字型気流の吸出し力により効果的かつ強力に排熱。
    ヒートパイプ背面の無風領域に空気を取り込むことで、ヒートシンクに冷却効果を高めます。

    【ヒートパイプダイレクトタッチ採用！抜群の冷却効果】
    冷却効果を最大限にするために、CPUにダイレクトに接触する直径6mmx4本の銅製ヒートパイプを採用しました。CPUとヒートパイプ間のロスを無くすことで、CPUから発生する熱の伝導を確実にして、
    強力に冷却します。

    【熱伝導率の高いTCC採用！CPUを効率よく冷却】
    CPUを効率よく冷却するには、CPUの熱をヒートパープを通じてフィンに吸い上げる必要があります。
    本製品は、ヒートパイプやアルミニウムフィンのすべてに、熱伝導率の高いコーティング、TTC（Thermal Conductive Coading）を施すことにより、0.085℃/Wと業界トップクラスの驚異的な熱抵抗値を実現しました。

    【マルチソケット対応 Intel/AMDどちらのソケットにも装着可能】
    付属のユニバーサルブラケットを使用することで、最新のIntel/AMDのどちらのCPUソケットにも
    装着することができます。対応ソケットは、Intel：LGA775/1150/1155/1156/1366/2011、
    ＡＭＤ:AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2/FM2+となっています。
    装着ソケットを選ばずに、様々なシステム環境で使用することができます。

    【12cmPWMファン搭載！3段階切替スイッチでファンの回転数を切替できる】
    本製品の12cmＰＷＭファンには切替スイッチが付属しており、手動でファンの最大回転数を設定することができます。800～2,200rpmの回転範囲を、『800～1,500rpm』、『800～1,800rpm』、『800～2,200rmp』と、静音重視の低回転から冷却重視の高回転まで３段階での最大回転数を設定することが可能。マシンスペックや環境に応じたファン回転数に調整することができます。

    【高性能サーマルグリス付属】
    熱伝導率を支える重要なサーマルグリスはDow Corning TC-5121が付属されています。
    高い熱伝導率を誇る高性能グリスが、CPUの熱を直接ヒートシンクに伝え、抜群の冷却性能を発揮します。

    【品質にこだわる安心の1年保証】
    本製品は1年保証付きです。ご使用中に万が一不具合などが発生した場合、無償で修理または
    新品交換を保証いたします。
    お客様に安心してお使いいただけるように、品質だけでなくサポート体制も重視しております。

    ■製品仕様
    型番　　　　　　：OWL-CCSH08
    対応TDP　　 　：シングル最大180W、デュアル最大210W
    対応ソケット　　：AMD : AM2/AM2+/AM3/AM3+ FM1/FM2/FM2+
    Intel:LGA775/LGA1150/LGA1155/LGA1156 LGA1366/LGA2011
    ヒートパイプ径　：直径6mmx4本
    ヒートシンク材料：ヒートパイプ：銅、フィン：アルミニウム
    シリコングリス　：Dow Corning TC-5121
    ファンサイズ　　：120ｍｍ(W)ｘ120ｍｍ(H)ｘ25ｍｍ(D)
    ファン回転数　　：800～2,200rpm
    最大風量　　　　：1500r.p.m：73.29／1800r.p.m：86.77／2200r.p.m：108.58 （CFM）
    MTBF　　　 　　：160,000h
    最大騒音値　　　：25dBA／30dBA／35dBA
    コネクタ　　　　：PWM ４pin
    製品サイズ　　　：137.5(L)x85(W)x160(H)mm
    本体重量　　　　：625g
    製品保証　　　　：1年保証
    RoHS指令　　　：RoHS対応商品

    詳細につきましては下記WEBページをご参照ください。
    製品ページURL：http://www.owltech.co.jp/products/ccsh08/

    ■会社概要
    会社名　：株式会社オウルテック
    所在地　：神奈川県海老名市中新田5-24-1
    代表 　：代表取締役　東海林 春男
    設立 　：1992年3月
    事業内容：(1)コンピューター周辺機器、スマートフォン・タブレットPCアクセサリーの製造・販売
    　　　　　(2)コンピューター及びソフトウェアの販売
    　　　　　(3)電子機器の開発、設計請負
    URL ：http://www.owltech.co.jp