報道関係者各位
    プレスリリース
    2025年10月10日 16:00
    学校法人近畿大学

    インターンシップの準備を後押しする「業界研究フェア~秋の陣~」 近大生と採用意欲が高い優良企業149社との交流機会を創出

    令和7年(2025年)5月に開催した「業界研究フェア~春の陣~」の様子
    令和7年(2025年)5月に開催した「業界研究フェア~春の陣~」の様子

    近畿大学(大阪府東大阪市)は、令和7年(2025年)10月17日(金)から23日(木)までの期間、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学生を対象とした就活支援イベント「業界研究フェア~秋の陣~」を開催します。年々早期化する就職活動の状況を踏まえ、5月に実施した「業界研究フェア~春の陣~」に続き、秋期・冬期インターンシップなどへ参加する意義や重要性を伝え、業界・企業理解を促す場とします。
    ※参加企業数は変更となる場合があります。

    【本件のポイント】
    ●令和9年(2027年)卒業予定の東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの学部生・大学院生を中心に、他学年も参加できる就活支援イベントを開催
    ●早期化する就職活動に対応すべく、学生に業界・企業理解に役立つ場を提供
    ●近畿大学生が、本学学生の採用意欲が高い優良企業149社と対面およびオンラインで交流

    【本件の内容】
    近年、就職活動の早期化が進み、学生には早い時期からの業界・企業研究や仕事観の醸成が求められています。しかし、現状では学生の情報収集や現状理解が十分に進まず、業界や企業、仕事内容に関する理解不足が課題となっています。本学ではこうした状況に対応するため、学内セミナーや就活支援イベントなどを通じて早期から業界・企業理解の場を学生に提供するとともに、インターンシップなどへ参加することの意義や重要性を伝えています。
    その一環として、本学学生の採用意欲が高い優良企業149社の協力のもと、5月に続き業界・企業研究を目的とした就活支援イベントを開催します。令和9年(2027年)卒業予定の学部生・大学院生を中心に、東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡の各キャンパスから参加でき、東大阪以外のキャンパスからも参加しやすいようにオンラインでも開催します。学生は、オンラインでは1日あたり最大9社、対面では1日あたり最大4社、5日間で最大30社の説明会に参加することができます。参加企業には各回30分ずつ、業界・企業や業務に関する紹介及び質疑応答を行っていただきます。

    【開催概要】
    日時:<オンラインの部>
       令和7年(2025年)10月17日(金)・18日(土)10:30~17:10
       <対面の部>
       令和7年(2025年)10月21日(火)・22日(水)11:30~14:55
       令和7年(2025年)10月23日(木)11:30~16:30
    場所:<オンラインの部>
       オンラインイベントプラットフォーム「EventIn」を使用
       https://kindai-gyoukai-kenkyuu-fair.com/
       <対面の部>
       近畿大学東大阪キャンパス 11月ホール
       (大阪府東大阪市小若江3-4-1、近鉄大阪線「長瀬駅」から徒歩約10分)
    対象:東大阪・奈良・和歌山・広島・福岡キャンパスの令和9年(2027年)
       卒業予定の学部生・大学院生 約9,000人 ※他学年も参加可能

    【タイムスケジュール】
    <オンラインの部>10月17日(金)・18日(土)
    10:30~10:55 オープニング(「説明会の回り方」他)
    《第1部》
    11:00~11:30 企業による説明会1回目(17日 10社、18日 12社)
    11:35~12:05 企業による説明会2回目(17日 10社、18日 12社)
    12:10~12:40 企業による説明会3回目(17日 10社、18日 12社)
    12:40~13:05 就職支援コンテンツ①「秋からの就活はこれ!10月にやるべきこと」 他
    《第2部》
    13:10~13:40 企業による説明会1回目(17日 11社、18日 9社)
    13:45~14:15 企業による説明会2回目(17日 11社、18日 9社)
    14:20~14:50 企業による説明会3回目(17日 11社、18日 9社)
    14:50~15:15 就職支援コンテンツ②「業界研究を10分で!5業界の特徴とは?」 他
    《第3部》
    15:20~15:50 企業による説明会1回目(17日 11社、18日 10社)
    15:55~16:25 企業による説明会2回目(17日 11社、18日 10社)
    16:30~17:00 企業による説明会3回目(17日 11社、18日 10社)
    17:00~17:10 エンディング
    ※複数日程・複数回参加の企業あり

    <対面の部>10月21日(火)~23日(木)
    11:30~12:20 "面接のリアルを学ぶ" 企業担当者による公開面接会
    12:25~12:55 企業による説明会1回目(21日 31社、22日 30社、23日 40社)
    13:05~13:35 企業による説明会2回目(21日 31社、22日 30社、23日 40社)
    13:45~14:15 企業による説明会3回目(21日 31社、22日 30社、23日 40社)
    14:25~14:55 企業による説明会4回目(21日 31社、22日 30社、23日 40社)
    15:30~16:30 出展企業と教員による情報交換会(23日のみ実施)
    ※複数日程・複数回参加の企業あり

    【参加予定企業149社(五十音順)】
    アース製薬、アイシン、アイリスオーヤマ、アイレット、アクセンチュア、旭化成、ALSOK、アルファシステムズ、アルプスアルパイン、安藤・間、イシダ、伊藤園、伊藤忠テクノソリューションズ、伊藤ハム米久ホールディングス、イトーキ、岩谷産業、エースコック、SMC、SCSK、NTN、NTTデータ関西、NTT西日本、荏原製作所、王子ホールディングス、大阪ガス・Daigasグループ、大林組、岡三証券、オカムラ、沖電気工業、花王、鹿島建設、加藤産業、カナデビア、カルビー、関西エアポート、関西電力、関西みらい銀行、キユーピー、京都銀行、協和キリン、近畿大学、近畿日本ツーリスト、近畿日本鉄道、きんでん、クボタ、グローリー、グンゼ、コナミグループ、GSユアサ、ジェイテクト、JTB、塩野義製薬、シスコシステムズ、資生堂、清水建設、シャープ、集英社、Sky、スズキ、鈴与、住友大阪セメント、住友林業、全日本空輸、ゼンリン、双日、損害保険ジャパン、第一生命保険、大王製紙、大成建設、ダイハツ工業、太平洋セメント、大和ハウス工業、高島屋、宝ホールディングス、武田薬品工業、蝶理、THK、帝国データバンク、帝国ホテル、帝人、TDK、電源開発、東海旅客鉄道、東京エレクトロン、東京海上日動火災保険、東京センチュリー、東京電力ホールディングス、戸田建設、TOPPAN、豊島、トラスコ中山、ニコン、西日本鉄道、西日本旅客鉄道、日本アクセス、日本銀行、日本コムシス、日本精工、日本製紙、日本中央競馬会、日本通運、日本ハム、日本放送協会、ニデック、ニトリホールディングス、日本航空、日本生命保険、日本たばこ産業、日本旅行、野村證券、博報堂プロダクツ、パシフィックコンサルタンツ、阪急電鉄、阪急阪神百貨店、東日本旅客鉄道、日立システムズ、福岡銀行、富士ソフト、富士通ゼネラル、富士フイルムビジネスイノベーションジャパン、船井総合研究所、Plan・Do・See、プロテリアル、ベネッセホールディングス、堀場製作所、マツダ、マンダム、みずほフィナンシャルグループ、三井住友海上火災保険、三井住友銀行、三井住友信託銀行、Mizkan Holdings、三菱自動車工業、三菱重工業、ミネベアミツミ、村田製作所、メタルワン、森永乳業、山崎製パン、ヤマハ発動機、ヤンマーホールディングス、横浜ゴム、ヨドコウ、りそなホールディングス、良品計画、レンゴー、ローム、YKK AP、ワコール
    ※参加企業は変更となる場合があります。

    【関連リンク】
    近畿大学
    https://www.kindai.ac.jp/