世界の成形相互接続デバイス (MID)メーカー分析：市場シェア、販売動向、価格変動2025

製品定義と技術的背景
成形相互接続デバイス（Molded Interconnect Device、以下MID）とは、射出成形によって形成された三次元樹脂基材に電子回路を直接形成し、機械的構造と電気的配線を一体化する革新的な電子部品である。従来の二次元プリント基板と比較し、MIDは高い設計自由度と小型化性能を備え、軽量化、省スペース化、多機能化を同時に実現できる点が最大の特徴である。これにより、スマートフォン、ウェアラブル機器、自動車の先進運転支援システム（ADAS）、医療機器、通信インフラなど、多岐にわたる分野で応用が拡大している。特にIoT社会の進展により、機器の高集積化と信頼性要求が高まる中で、MIDは「構造と回路の融合」という新しい発想に基づく技術として注目されている。その結果、電子機器の軽量化とコスト効率化を同時に推進し、次世代のスマートデバイス開発において不可欠な基盤技術となりつつある。

市場成長と規模展望
LP Informationの最新レポートによれば、グローバルMID市場は2025年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）13.2％という高い伸び率を維持し、2031年には3522百万米ドル規模に到達すると見込まれている。これは、従来のプリント基板技術の限界を超える新しい製造手法としてのMID需要が急速に拡大していることを示している。特に、自動車産業におけるセンサーやアンテナ、医療分野における小型デバイス、5G通信機器などの新規用途が市場拡大の牽引役となっている。さらに、グローバル電子産業全体のサプライチェーンにおいて、製造工程の簡素化と部品点数削減によるコストメリットが企業にとって極めて魅力的であり、研究開発投資や量産体制強化が進められている。このようにMID市場は、次世代エレクトロニクス産業の成長を象徴する分野として、その存在感を急速に高めているのである。

市場成長と規模展望
LP Informationの最新レポートによれば、グローバルMID市場は2025年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）13.2％という高い伸び率を維持し、2031年には3522百万米ドル規模に到達すると見込まれている。これは、従来のプリント基板技術の限界を超える新しい製造手法としてのMID需要が急速に拡大していることを示している。特に、自動車産業におけるセンサーやアンテナ、医療分野における小型デバイス、5G通信機器などの新規用途が市場拡大の牽引役となっている。さらに、グローバル電子産業全体のサプライチェーンにおいて、製造工程の簡素化と部品点数削減によるコストメリットが企業にとって極めて魅力的であり、研究開発投資や量産体制強化が進められている。このようにMID市場は、次世代エレクトロニクス産業の成長を象徴する分野として、その存在感を急速に高めているのである。

市場成長と規模展望
LP Informationの最新レポートによれば、グローバルMID市場は2025年から2031年の予測期間において年平均成長率（CAGR）13.2％という高い伸び率を維持し、2031年には3522百万米ドル規模に到達すると見込まれている。これは、従来のプリント基板技術の限界を超える新しい製造手法としてのMID需要が急速に拡大していることを示している。特に、自動車産業におけるセンサーやアンテナ、医療分野における小型デバイス、5G通信機器などの新規用途が市場拡大の牽引役となっている。さらに、グローバル電子産業全体のサプライチェーンにおいて、製造工程の簡素化と部品点数削減によるコストメリットが企業にとって極めて魅力的であり、研究開発投資や量産体制強化が進められている。このようにMID市場は、次世代エレクトロニクス産業の成長を象徴する分野として、その存在感を急速に高めているのである。
【 成形相互接続デバイス (MID) 報告書の章の要約：全14章】
第1章では、成形相互接続デバイス (MID)レポートの範囲を紹介するために、製品の定義、統計年、調査目的と方法、調査プロセスとデータソース、経済指標、政策要因の影響を含まれています
第2章では、成形相互接続デバイス (MID)の世界市場規模を詳細に調査し、製品の分類と用途の規模、販売量、収益、価格、市場シェア、その他の主要指標を含まれています
第3章では、成形相互接続デバイス (MID)の世界市場における主要な競争動向に焦点を当て、主要企業の売上高、収益、市場シェア、価格戦略、製品タイプと地域分布、産業の集中度、新規参入、M&A、生産能力拡大などを紹介します
第4章では、成形相互接続デバイス (MID)の世界市場規模を、主要地域における数量、収益、成長率の観点から分析します
第5章では、アメリカ地域における成形相互接続デバイス (MID)業界規模と各用途分野について、販売量と収益に関する詳細情報を探します
第6章では、アジア太平洋地域における成形相互接続デバイス (MID)市場規模と各種用途を、販売量と収益を中心に分析します
第7章では、ヨーロッパ地域における成形相互接続デバイス (MID)の産業規模と特定の用途について、販売量と収益について詳しく分析します
第8章では、中東・アフリカ地域における成形相互接続デバイス (MID)産業の規模と様々な用途、販売量と収益について詳しく考察します
第9章では、成形相互接続デバイス (MID)の業界動向、ドライバー、課題、リスクを分析します
第10章では、成形相互接続デバイス (MID)に使用される原材料、サプライヤー、生産コスト、製造プロセス、関連サプライチェーンを調査します
第11章では、成形相互接続デバイス (MID)産業の販売チャネル、流通業者、川下顧客を研究します
第12章では、成形相互接続デバイス (MID)の世界市場規模を地域と製品タイプ別の売上高、収益、その他の関連指標で予測します
第13章では、成形相互接続デバイス (MID)市場の主要メーカーについて、基本情報、製品仕様と用途、販売量、収益、価格設定、粗利益率、主力事業、最近の動向などの詳細情報を紹介します
第14章では、調査結果と結論

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https://www.lpinformation.jp/reports/592185/molded-interconnect-device--mid

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