LTCCとHTCCの世界市場：市場規模の分析（材料タイプ別、用途別、機能別、製造技術別、エンドユーザー産業別、地域別）と将来予測（2022年～2032年）

株式会社グローバルインフォメーション（所在地：神奈川県川崎市、代表者：樋口 荘祐、証券コード：東証スタンダード 4171）は、市場調査レポート「LTCCとHTCCの世界市場：市場規模の分析（材料タイプ別、用途別、機能別、製造技術別、エンドユーザー産業別、地域別）と将来予測（2022年～2032年）」（Bizwit Research & Consulting LLP）の販売を8月18日より開始しました。

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LTCCとHTCCの世界市場規模は2023年に約105億7,000万米ドルとなり、予測期間の2024年～2032年にはCAGR4.50％で拡大すると予測されています。

低温同時焼成セラミック（LTCC）や高温同時焼成セラミック（HTCC）といったセラミックベースの基板に対する需要は、特に高性能領域における小型多層電子モジュールの実現に極めて重要な役割を果たすことから、復活を遂げています。熱安定性、機械的強度、耐薬品腐食性といった固有の特性により、小型化された回路パッケージングや過酷な環境下での用途に不可欠なものとなっています。航空宇宙用アビオニクスから5G通信インフラに至るまで、LTCCとHTCCテクノロジーは、ますます要求の厳しくなる動作条件下での信頼性、精度、長寿命の要となりつつあります。

IoT採用の増加、電気自動車の普及、高度医療機器の急増は、セラミック革新の新時代の到来を告げています。産業界は、高周波信号伝送、受動部品集積、パワーモジュール用の熱的に堅牢なハウジングをサポートするため、これらのセラミック基板に積極的に軸足を移しています。しかし、この市場に逆風が吹いていないわけではないです。LTCCとHTCC製造は、独自の配合、テープキャスティングや多層ラミネーションといった資本集約的なプロセス、精密な焼結環境に大きく依存しており、特に新興企業やコスト重視の用途にとっては、拡張性が課題となっています。

これに対し、メーカーはハイブリッド構造の研究開発を深化させ、スクリーン印刷やモールドインジェクション技術を最適化することで、材料の無駄を省きながら部品密度を高めています。機能面では、同じ基板層内に抵抗、コンデンサ、インダクタ、RFフィルタを内蔵することで、回路性能と実装面積の削減が新たなレベルで実現しています。民生用電子機器や自動車分野が半導体エコシステムと融合し続ける中、組み込み型高機能セラミック基板を求める動きは加速しており、LTCCとHTCCは単なるパッケージングオプションではなく、イノベーションの戦略的イネーブラーとして位置づけられています。

地域別では、アジア太平洋地域が2023年のLTCCとHTCC世界市場を席巻しています。これは、中国、韓国、台湾の強固なエレクトロニクス製造基盤に加え、急速な自動車の電動化と5Gの展開に牽引されたものです。北米は、防衛グレード用途とハイエンドのヘルスケアエレクトロニクスによって強化され、主要な地域であり続けています。一方、欧州は、クリーンエネルギーシステムと輸送電化のイニシアチブに支えられ、着実に前進しています。ラテンアメリカと中東・アフリカも、デジタルインフラ投資が活発化するにつれて、将来の成長地域として浮上しています。

第1章 世界のLTCCとHTCC市場：エグゼクティブサマリー
第2章 世界のLTCCとHTCC市場：定義と調査の前提
第3章 世界のLTCCとHTCC市場力学
第4章 世界のLTCCとHTCC市場の産業分析
第5章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：材料タイプ別（2022年～2032年）
第6章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：用途別（2022年～2032年）
第7章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：機能別（2022年～2032年）
第8章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：製造技術別（2022年～2032年）
第9章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：エンドユーザー産業別（2022年～2032年）
第10章 世界のLTCCとHTCCの市場規模・予測：地域別（2022年～2032年）
第11章 競合情報
第12章 調査プロセス

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