報道関係者各位
    プレスリリース
    2026年2月13日 10:00
    Panorama Data Insights Ltd.

    世界のPCB設計ソフトウェア市場：2032年に113億米ドル規模へ、CAGR14.8％で加速する次世代エレクトロニクス設計革命

    世界のPCB設計ソフトウェア市場は、2023年の32億8000万米ドルから2032年には113億米ドルへと大幅な拡大が見込まれており、2024年から2032年の予測期間において年平均成長率（CAGR）14.8％という力強い成長軌道を描いています。デジタル化の進展、IoTデバイスの普及、5G・AI・自動車電動化の加速など、エレクトロニクス産業の高度化に伴い、PCB設計ソフトウェアの需要は構造的に拡大しています。本レポートでは、世界のPCB設計ソフトウェア市場の成長背景、技術トレンド、地域動向、競争環境、将来展望までを体系的に分析し、市場参入企業や投資家に向けた実践的なインサイトを提供します。

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    PCB設計ソフトウェアとは何か：電子設計自動化（EDA）の中核技術

    PCB設計ソフトウェアは、電子回路設計を効率化し、正確なプリント基板（PCB）レイアウトを実現するための中核的なツールです。電気技師やハードウェア設計者は、回路図作成、部品配置、配線設計、シグナルインテグリティ解析、電源・熱解析などを一貫して行うことができます。近年では、3Dビジュアライゼーション機能や、機械設計（MCAD）とのデータ連携、クラウドベースの共同設計環境なども実装され、設計から製造までのワークフロー統合が進んでいます。

    特に電子設計自動化（EDA）市場の中でもPCB設計ソフトウェアは重要なセグメントを構成しており、複雑化する電子回路の設計要求に対応するため、高度なシミュレーション機能や自動配線アルゴリズム、AI支援設計機能が搭載されています。製品開発サイクルの短縮や試作回数の削減に貢献する点も、企業にとって大きな導入メリットとなっています。

    市場成長を牽引する主要ドライバー：IoT・EV・5Gの拡大

    世界のPCB設計ソフトウェア市場の拡大を支えている最大の要因は、エレクトロニクス機器の需要急増です。IoTデバイス、ウェアラブル機器、スマート家電、産業用ロボット、自動運転システムなど、多様なアプリケーションが高密度・高性能なプリント基板を必要としています。これにより、多層基板設計や高速信号設計への対応が不可欠となり、高度なPCB設計ソフトウェアの需要が高まっています。

    また、自動車業界ではEV（電気自動車）やADAS（先進運転支援システム）の普及に伴い、車載電子制御ユニット（ECU）の高度化が進行しています。これにより、信頼性・耐久性・EMI対策を重視したPCB設計が求められ、市場の成長を後押ししています。さらに、5G通信インフラやデータセンター向けの高周波・高速基板設計ニーズも増加しており、設計ソフトウェアの高度化が急務となっています。

    技術革新とクラウド化の進展：設計環境の次世代化

    PCB設計ソフトウェア市場では、AIおよび機械学習の活用が進んでいます。自動部品配置、最適配線提案、設計エラー検出の自動化など、設計プロセスの効率化を実現する機能が次々と導入されています。これにより、熟練エンジニア不足という業界課題への対応も期待されています。

    さらに、クラウドベースのPCB設計プラットフォームの普及も市場成長の重要な要素です。クラウド環境では、リアルタイムの共同設計やバージョン管理、遠隔地チームとの連携が容易になり、グローバル開発体制の強化が可能になります。中小企業やスタートアップ企業にとっても、初期投資を抑えつつ高度な設計環境を利用できる点が大きな利点となっています。

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    競争環境と主要企業の戦略

    世界のPCB設計ソフトウェア市場は、少数の大手EDAベンダーと、特定用途に特化した専門企業が競合する構造となっています。主要企業は、機能強化、クラウド対応、AI統合、M&A戦略などを通じて競争優位性を確立しています。特に、統合型プラットフォームの提供や、IC設計ツールとの連携強化が差別化要因となっています。

    また、サブスクリプションモデルの拡大により、収益構造の安定化を図る動きも見られます。顧客企業にとっては、継続的なアップデートとサポートが受けられる点がメリットとなり、長期的なパートナーシップ形成が進んでいます。

    主要企業のリスト：

    ANSYS, Inc
    EasyEDA
    Zuken Inc.
    Autodesk Inc.
    Altium Limited
    Novarm Limited
    Labcenter Electronics
    Synopsys, Inc.
    Siemens AG
    Cadence Design Systems, Inc.

    セグメンテーション分析：用途別・導入形態別の成長機会

    市場は、オンプレミス型とクラウド型、さらには中小企業向けと大企業向けなど、複数の観点で分類されます。クラウド型ソリューションは今後特に高い成長が見込まれ、設計の柔軟性とコスト効率を求める企業からの需要が拡大しています。

    用途別では、コンシューマーエレクトロニクス、自動車、航空宇宙、防衛、医療機器、産業機器など幅広い分野で活用されています。特に医療機器分野では、小型化・高機能化の進展に伴い、高精度PCB設計が不可欠となっています。これにより、専門性の高い設計ツールへの投資が増加しています。

    セグメンテーションの概要

    コンポーネント別

    ソフトウェア
    サービス

    展開別

    クラウドベース
    オンプレミス

    エンドユーザー別

    ヘルスケア
    コンシューマーエレクトロニクス
    自動車
    航空宇宙および防衛
    産業用
    その他

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    地域別市場動向：北米・アジア太平洋が成長の中核

    地域別に見ると、北米市場は技術革新の中心地として依然として重要な位置を占めています。半導体、航空宇宙、防衛分野における高度な電子設計ニーズが市場を支えています。一方、アジア太平洋地域は最も高い成長率が予測される市場です。中国、日本、韓国、台湾など、電子機器製造拠点が集中していることから、PCB設計ソフトウェアの導入が急速に進んでいます。

    特に中国では国内半導体産業育成政策が推進され、EDAツールの国産化も進展しています。日本市場では、高品質・高信頼性設計へのニーズが強く、自動車や産業機器向けの高機能PCB設計が重要視されています。欧州においても、産業オートメーションや再生可能エネルギー関連機器の拡大が市場を後押ししています。

    地域別

    北アメリカ
    アメリカ
    カナダ
    メキシコ
    ヨーロッパ
    西ヨーロッパ
    イギリス
    ドイツ
    フランス
    イタリア
    スペイン
    その地の西ヨーロッパ
    東ヨーロッパ
    ポーランド
    ロシア
    その地の東ヨーロッパ
    アジア太平洋
    中国
    インド
    日本
    オーストラリアおよびニュージーランド
    韓国
    ASEAN
    その他のアジア太平洋
    中東およびアフリカ（MEA）
    サウジアラビア
    南アフリカ
    UAE
    その他のMEA
    南アメリカ
    アルゼンチン
    ブラジル
    その他の南アメリカ

    将来展望：高密度化・高速化時代への対応

    今後のPCB設計ソフトウェア市場は、さらなる高密度実装、高速通信対応、熱管理最適化といった技術課題への対応が重要になります。半導体パッケージング技術の進化や、システムインパッケージ（SiP）、3D実装技術の発展も、設計ソフトウェアの機能拡張を促進する要因となります。

    加えて、持続可能性や環境配慮設計の観点から、材料選定やエネルギー効率を考慮した設計支援機能の需要も高まると予想されます。こうしたトレンドを踏まえると、PCB設計ソフトウェアは単なる設計ツールではなく、製品開発全体を支える戦略的プラットフォームへと進化していくでしょう。

    世界のPCB設計ソフトウェア市場は、デジタルトランスフォーメーションの進展とともに、今後も持続的な成長が見込まれます。2032年に113億米ドル規模へ到達するという予測は、エレクトロニクス産業の高度化と密接に連動しており、今後の技術革新と市場競争の動向が注目されます。本市場における競争優位を確立するためには、技術力、柔軟なビジネスモデル、そしてグローバル展開戦略が不可欠となるでしょう。

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