先端IC基板市場の発展、傾向、需要、成長分析および予測2026－2035年

提出日 (2025年11月26)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2026年と2035年の予測期間を対象とした「先端IC基板市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://www.sdki.jp/reports/advanced-ic-substrates-market/57055

調査結果発表日：2025年11月26
調査者: SDKI Analytics
調査範囲：弊社のアナリストは 573市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国およびカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、および中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法：現地調査 234 件、インターネット調査 344 件
調査期間： 2025年10月 – 2025年11月
重要なポイント：この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、先端IC基板市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI Analyticsの分析調査分析によると、先端IC基板市場規模は2025年に約158億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約360.3億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約8.6% の CAGR で成長する態勢が整っています。

先端IC基板市場レポート概要

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市場概要

SDKI Analyticsのエキスパートは、高いI/O、熱要件、そしてモジュラーパッケージの急速な普及を背景に、基板の需要が高まっていると指摘しています。2023年には、米国は世界の半導体製造装置輸出市場の17%（約200億米ドル）を占めました。これは、新しいパッケージ/基板ファブを支える強力な装置フローを示唆しています。弊社の市場見通しによると、装置の供給状況は基板工場の建設時間を短縮し、予測期間中の先端IC基板市場の成長見通しを押し上げると予想されています。

しかし、弊社の先端IC基板市場の最新分析と予測によると、高額な設備投資と複雑な製造プロセスが市場の成長を抑制しています。多層ビルドアップとファインラインパターニングに必要な精度は、装置コストとメンテナンスコストを増大させます。また、ABF材料のサプライチェーンの不安定さも生産リスクに寄与しており、先端パッケージ業界の専門知識を持つ熟練エンジニアが不足しており、これも生産能力の拡大に悪影響を及ぼしています。これらの問題は技術の移行を遅らせ、新しい基板の認定時期に影響を与えています。

市場セグメンテーション

弊社の先進IC基板市場調査では、基板タイプ別に基づいて、市場をFC-CSP、FC-BGA、ワイヤボンディングCSP、その他（SiPなど）に分割されています。モバイル、コンシューマー、IoTデバイスにおける超小型、高I/Oパッケージの需要により、ファンインチップスケールフォーマットが好まれることから、FC-CSPセグメントは2035年までに約38%を占めると予測されています。注目すべきトレンドとしては、ダイとパッケージの統合と熱/EMIエンジニアリングの向上により、より小さなフットプリントでより高いクロックレートをサポートすることが挙げられます。CHIPS NAPMP（CHIPS研究開発オフィス）は、国内パッケージのイノベーションの立ち上げを支援するため、2024年に最大15.5億米ドルの先進パッケージング研究開発分野（基板作業を含む）への投資計画を発表しています。弊社の市場見通しによると、連邦政府の研究開発支援が実を結ぶことで、FC-CSPのスケールアップのリスクが大幅に軽減され、ファンイン型の省スペース基板に対するOEMの需要が高まることが期待されます。

地域概要

弊社の先端IC基板市場に関する洞察によると、アジア太平洋地域は予測期間中にトップシェアを獲得し、市場を牽引する態勢にあります。さらに、北米市場は予測期間中に15%のシェアを獲得し、2番目に大きなシェアを獲得すると予想されています。堅調な半導体産業や政府のインセンティブプログラムといった要因が、この地域の成長を牽引しています。例えば、NIST（米国標準技術研究所）によると、CHIPS法は2022年に500億ドルの研究開発資金とインセンティブを割り当てており、市場の大幅な成長と先端IC基板の需要拡大に貢献しています。

日本の基板市場は、政府機関による強力な支援と、それらが計画にもたらす包括的な支援の恩恵を今後も受け続ける可能性があります。さらに、2024年には、日本は半導体装置販売市場において約30%のシェアを維持し、米国に次ぐ第2位となりました。これは、世界的な規模拡大の勢いを反映したものであり、日本の基板サプライヤーの世界的な活動と投資フローの拡大を間接的に支えていると考えられます。

先端IC基板市場の主要なプレーヤー

弊社の調査レポートで述べたように、世界の先端IC基板市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Unimicron Technology Corporation
• Nan Ya Printed Circuit Board Corp.
• Kinsus Interconnect Technology Corp.
• Simmtech
• Daeduck Electronics

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Ibiden Co., Ltd.
• Shinko Electric Industries Co., Ltd.
• NGK Electronics
• Toppan Printing Co., Ltd.
• Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP)

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会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。