Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)：市場傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測

2026年6月01日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川 功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/underfill-material-market/590642350

調査結果公表日：2026年6月01日
調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、555社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。

調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）

調査手法：実地調査222件、オンライン調査333件
調査期間：2026年3月－2026年4月
調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。

市場概況

SDKI Analyticsによる分析によると、Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)は、2025年には約5.2億米ドル、2035年には約9.5億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約6.8%で成長すると見込まれています。

SDKI AnalyticsによるUnderfill Material Market(アンダーフィル材料市場)に関する調査と分析によると、同市場は主にAI、HPC（高性能計算）、およびデータセンター向け半導体の急速な拡大を背景として、今後成長が見込まれています。

AIアクセラレータや高性能コンピューティングチップは、稼働時に多大な熱を発生させると同時に高密度なパッケージ構造を必要とするため、2.5Dインターポーザ、HBM（高帯域幅メモリ）の積層化、およびマルチダイチップレット統合に対する需要が高まっています。こうしたアーキテクチャには、低い熱膨張係数、優れた熱伝導率、そしてボイド（空隙）の発生を抑える流動特性を備えた、高度なアンダーフィル材料が不可欠となります。

米国政府による「CHIPS法」関連の先進パッケージング推進施策もまた、次世代パッケージング技術の発展を後押ししています。例えば、2025年には、米国商務省が先進半導体パッケージング技術に対し、約14億米ドル規模の支援を行うと発表しました。

さらに、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器といった民生用電子機器の小型化が加速していることも、ファインピッチパッケージング、ウェハレベルCSP、フリップチップパッケージング、および小型と高密度な相互接続技術に対する需要を喚起しています。アンダーフィル材料は、こうした小型電子機器において、機械的応力の緩和、はんだクラックの防止、そしてパッケージ全体の耐久性向上に貢献する役割を果たしています。

当社の調査によると、Underfill Material Market(アンダーフィル材料市場)の各企業は、近年以下の通り事業展開を進めています：

• 2025年3月、YINCAEは、大型チップに対する高まる需要に応えるべく設計された、画期的なアンダーフィル材料「UF 158UL」の発売を発表しました。

• 2025年1月、HiChem Inc.は、ミニ／マイクロLEDやウェアラブルデバイスなどの新型ディスプレイに対応したはんだペーストの発売を発表しました。

当社のUnderfill Material Market(アンダーフィル材料市場)調査では、市場を形態別に基づいて、液体、貼り付け、映画、粉に分割されています。液状アンダーフィルセグメントは、高度な半導体パッケージングにおける急速な採用拡大に加え、塗布の容易さ、優れた流動特性、そして大量生産を前提とした電子機器製造プロセスとの親和性の高さに支えられ、2026ー2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。

AIプロセッサ、スマートフォン、自動車用電子機器、および5G通信インフラなどに用いられる、小型かつ高性能な半導体デバイスへの需要の高まりが、同セグメントの成長を後押ししています。

当社のUnderfill Material Market(アンダーフィル材料市場)に関する分析によれば、アジア太平洋地域は予測期間において、市場全体の成長分の55%を占める最大の寄与を示し、年平均成長率（CAGR）も7.2%と最も高い伸びを記録すると予測されます。この成長は、台湾、韓国、中国、およびインドにおける、先進的な半導体パッケージング（OSAT：半導体後工程受託サービス）事業の急速な拡大に起因するものです。

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が報告した半導体産業への投資データによると、世界の半導体製造装置への投資額は2025年に1,171億米ドルに達する見込みであり、そのうち中国、韓国、台湾が最大のシェアを占めるとされています。

日本国内の市場においては、2026ー2035年の間に顕著な成長が見込まれています。この成長は、政府主導による半導体産業の復興策、先進パッケージング技術の急速な普及、そしてAI半導体やHPC（高性能計算）分野の拡大によって牽引されるものです。

当社の調査レポートに記載の通り、世界のUnderfill Material Market(アンダーフィル材料市場)における主要企業は以下の通りです:

• Henkel AG & Co. KGaA
• Master Bond Inc.
• H.B. Fuller
• YINCAE Advanced Materials
• Zymet Inc.

さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

• NAMICS Corporation
• Panasonic Corporation
• Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
• Showa Denko Materials Co., Ltd.
• Hitachi Chemical Co., Ltd.

半導体先進パッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/advanced-semiconductor-packaging-market/590642045
フリップチップ半導体パッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/flip-chip-semiconductor-packaging-market/590642274
ウェハーレベルパッケージング市場- https://www.sdki.jp/reports/wafer-level-packaging-market/590642284
電子機器用接着剤市場- https://www.sdki.jp/reports/electronic-adhesives-market/116550

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