プレスリリース
DSLチップセット市場は、ブロードバンドの拡大と次世代接続の牽引により、2033年までに19億9000万米ドルに達する見込み
最新の業界評価によると、世界のデジタル加入者線（DSL）チップセット市場は、2024年に12億4,200万米ドルと評価され、2033年には19億9,000万米ドルに達し、2025年から2033年の予測期間中に5.38%の年平均成長率（CAGR）を記録すると予測されています。高速ブロードバンドへの需要の高まり、固定回線インフラのアップグレードの増加、そして新興市場におけるデジタルトランスフォーメーションの継続的な取り組みが、市場の勢いを加速させる主要な要因となっています。
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インターネット普及率の向上と固定ブロードバンドの近代化が市場拡大を促進
世界中の通信事業者が費用対効果の高いブロードバンドソリューションを優先する中、DSLチップセット市場は進化を続けています。FTTH（光ファイバー・トゥ・ザ・ホーム）の普及が進む一方で、ADSL、VDSL、G.fastなどのDSL技術は、既存の銅線インフラよりも高速な速度を提供できることから、依然として高い重要性を誇っています。この手頃な価格により、DSLチップセットは、ハイブリッドブロードバンド戦略が依然として広く採用されているアジア太平洋地域、ラテンアメリカ、そして一部のヨーロッパにおいて、好まれる選択肢となっています。
G.fastとVDSL2テクノロジーがパフォーマンス向上を推進
VDSL2 Vectoring、SuperVector、そしてG.fast規格への移行は、チップセットメーカーにとってビジネスチャンスを生み出しています。これらのテクノロジーにより、ブロードバンドプロバイダーは、光ファイバー網を全面的に敷設することなくギガビットレベルの速度を実現し、ラストマイル接続の課題に対応できます。ビデオストリーミング、クラウドゲーム、IoTの導入、リモートワークの普及に伴い、より高速な家庭用ブロードバンドへの需要が高まり、信号処理とエネルギー効率を向上させた高度なDSLチップセットに対するOEMの要件が高まっています。
通信事業者はハイブリッドネットワークモデルに投資
政府が全国的なデジタルアクセスを推進する中、通信事業者はDSLと光ファイバーソリューションを組み合わせたハイブリッド光ファイバー・銅線アーキテクチャを導入しています。このモデルは、サービスが行き届いていない地域におけるネットワークの展開を加速し、従来のインフラの置き換えにかかるコストと時間を削減します。特にインド、東南アジア、アフリカにおいて、デジタルインクルージョンへの関心が高まっていることから、ネットワーク機器サプライヤーやブロードバンドサービスプロバイダーによるDSLチップセット調達がさらに増加すると予想されます。
イノベーションと戦略的パートナーシップにより競争環境が強化
Broadcom、MediaTek、Qualcomm、MaxLinear、Lantiq（Infineon）などの主要なDSLチップセットメーカーは、高帯域幅アプリケーションをサポートするための研究開発投資に引き続き注力しています。通信事業者やCPE（顧客構内設備）ベンダーとの連携により、モデムおよびゲートウェイソリューションの改良が進んでいます。AIベースのノイズキャンセリング、低遅延プロファイル、省電力機能の統合は、主要プレーヤー間の大きな差別化要因として浮上しています。
アジア太平洋地域、欧州、北米の地域展望は引き続き堅調
アジア太平洋地域は、ブロードバンドの急速な普及、都市化の進展、そして政府支援による強力な接続プログラムにより、世界の市場をリードしています。
ヨーロッパは、ハイブリッドブロードバンドの展開と、既存のDSLネットワークの継続的な近代化に支えられ、着実な成長を示しています。
北米では、地方におけるブロードバンドの取り組みや、通信事業者によるVDSLおよびG.fastへの投資により、DSLチップセットの導入が引き続き進んでいます。
スマートホーム、IoT、エンタープライズコネクティビティが今後の成長を牽引
スマートホーム、産業用IoT、クラウドベースのエンタープライズオペレーションを含むコネクテッドエコシステムへの移行により、DSL技術は、特に光ファイバーが未整備の市場において、ブリッジングソリューションとしての位置づけとなっています。DSLチップセットは、Wi-Fi 6、ホームネットワーキングソリューション、そしてエンタープライズグレードのセキュアなリモートワークインフラをサポートする多機能ゲートウェイへの統合がますます進んでいます。
デジタル加入者線（DSL）チップセット市場の主要企業
● Analog Devices, Inc.
● Broadcom Inc.
● MediaTek （Ralink）
● Lantiq
● Qualcomm （Ikanos）
● NXP （Freescale）
● Marvell
● Sckipio
● STMicroelectronics
● Infineon Technologies AG
● Texas Instruments Incorporated
● その他の主要企業
需要タイプ別セグメント：https://www.astuteanalytica.com/ja/industry-report/digital-subscriber-line-chipsets-market
市場セグメンテーション概要
製品タイプ別
● ADSL
● VDSL
● SDSL
● HDSL
● その他
エンドユーザー別
● 通信
● IT・ネットワーク
● その他
用途別
● 住宅用
● 商業用
● 産業用
地域別
● 北米
● 米国
● カナダ
● メキシコ
● ヨーロッパ
● 西ヨーロッパ
● 英国
● ドイツ
● フランス
● イタリア
● スペイン
● その他の西ヨーロッパ
● 東ヨーロッパ
● ポーランド
● ロシア
●その他の東ヨーロッパ諸国
● アジア太平洋地域
● 中国
● インド
● 日本
● オーストラリア・ニュージーランド
● 韓国
● ASEAN
● その他のアジア太平洋地域
● 中東・アフリカ
● サウジアラビア
● 南アフリカ
● UAE
● その他の中東・アフリカ地域
● 南米
● アルゼンチン
● ブラジル
● その他の南米地域
結論
安定した高速インターネットへの世界的な需要が高まる中、DSLチップセット市場は着実な拡大が見込まれます。既存の銅線よりも優れたブロードバンド パフォーマンスを提供するこの分野の能力は、VDSL2、G.fast、エネルギー効率の高い設計の技術的進歩と相まって、競争の激しい通信業界において持続的な重要性を保証します。
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