Chiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)：市場傾向、需要、成長分析、および2026－2035年の予測

2026年5月15日、SDKI Analytics（本社：東京都渋谷区、代表：古川功）は、2026－2035年の予測期間を対象とした「Chiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)」に関する調査を実施しました。
市場調査レポートの詳細な洞察は、以下のURLにてご覧いただけます：
https://www.sdki.jp/reports/chiplet-packaging-market/590642281

調査結果公表日：2026年5月15日
調査担当：SDKI Analytics
調査対象範囲：当社の分析担当者が、534社の市場参入企業を対象に調査を実施しました。調査対象企業の規模は多岐にわたります。

調査対象地域：北米（米国、カナダ）、中南米（メキシコ、アルゼンチン、その他の中南米諸国）、アジア太平洋地域（日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋諸国）、ヨーロッパ（イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、北欧諸国、その他のヨーロッパ諸国）、および中東とアフリカ（イスラエル、GCC、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ諸国）

調査手法：実地調査250件、オンライン調査284件
調査期間：2026年3月－2026年4月

調査のポイント：本調査レポートには、成長要因、課題、機会、および最新の市場動向を含む、Chiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)の市場傾向分析が盛り込まれています。さらに、同市場における主要企業の詳細な競合分析も提供しています。また、本市場調査には、市場セグメンテーションおよび地域別分析（日本および世界全体）も含まれています。

市場概況

SDKI Analyticsによる分析によると、Chiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)は、2025年には約82億米ドル、2035年には約225億米ドルの市場規模（収益額）に達すると予測されています。さらに、同市場は予測期間を通じて、年平均成長率（CAGR）約10.4%で成長すると見込まれています。

SDKI Analyticsの最新調査によると、チップレットパッケージング市場は2025年の82億米ドルから2035年には225億米ドルへ拡大し、年平均成長率は10.4%に達する見込みです。AIデータセンターの急速な拡大とEV・自動運転技術の進展が主な成長要因です。

チップレットパッケージング市場の市場規模推移、セグメンテーション、地域別分析

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市場概要

SDKI AnalyticsによるChiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)の調査と分析によると、同市場は主にAIデータセンターの急速な拡大を背景として、今後成長が見込まれています。現代のAI学習および推論システムには、極めて高いメモリ帯域幅、低遅延のインターコネクト、そしてマルチダイ統合が求められるため、この市場動向がチップレットベースのプロセッサや高度なパッケージング技術に対する需要を喚起しています。

米国エネルギー省のデータによれば、米国内のデータセンターが消費した電力は、2023年時点で米国の総電力消費量の約4.4%を占めていました。そして、主にAIの拡大に伴い、この割合は2028年までに6.7%〜12%にまで上昇する可能性があると予測されています。こうした状況は、チップレットパッケージングによって実現される、エネルギー効率に優れた半導体アーキテクチャに対する多大な需要を生み出しています。エネルギー消費量の急増という課題が、省エネルギー型半導体アーキテクチャへの需要を押し上げ、ひいては高度なチップレットパッケージングソリューションの導入を加速させているのです。

さらに、電気自動車（EV）、先進運転支援システム（ADAS）、そして自動運転技術への移行が加速していることに伴い、車載用半導体の複雑さも増しています。これらの車両システムには、AIプロセッサ、レーダーチップ、LiDAR処理ユニット、そして高度な電源管理ICなどが不可欠となっています。

チップレットパッケージング技術を活用することで、車載用半導体メーカーは複数の機能を、高性能かつ小型なモジュールへと統合することが可能になります。チップレットベースの車載用プロセッサは、複雑なシステムにおいて、優れた熱特性（放熱性能）、モジュールとしての拡張性、信頼性の向上、そして製造コストの低減といった多岐にわたる利点をもたらします。

市場セグメンテーション

当社のChiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)調査では、市場をアプリケーション別に基づいて、高性能コンピューティング、家電、電気通信、自動車、航空宇宙と防衛に分割されています。これらのうち、高性能コンピューティングセグメントは、2026ー2035年の間に35%という最大の市場シェアを占めると予測されています。この成長は、極めて高い処理能力、メモリ帯域幅、およびエネルギー効率を必要とするAI、クラウドコンピューティング、ハイパースケールデータセンター、そして科学技術計算ワークロードの急速な拡大によって牽引されるものです。

チップレットパッケージング技術は、単一のパッケージ内に複数のコンピュート、メモリ、およびI/Oダイを異種統合することを可能にするため、HPCシステムにおいてその採用が拡大しています。これにより、スケーラビリティの向上、レイテンシ（遅延）の低減、そして電力効率の強化が実現されます。さらに、米国エネルギー省（DOE）によれば、高性能コンピューティングおよびAIは、科学的発見、国家安全保障、そして先進的な製造業にとって極めて重要な要素であるとされています。

地域概要

当社のChiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)に関する分析によれば、アジア太平洋地域は予測期間中、42%という圧倒的な市場シェアを占め、年平均成長率（CAGR）は11.2%に達すると見込まれています。これは、同地域における強固な半導体製造基盤に加え、AIインフラやハイパースケールデータセンターの急速な拡大に起因するものです。

さらに、インド、中国、日本、韓国の各国政府は、サプライチェーンの強靭化を図り、海外の半導体エコシステムへの依存度を低減させることを目的として、半導体の製造およびパッケージング能力の強化を推進しています。

日本市場においては、先進的な半導体パッケージング技術への投資拡大や、AIおよびHPC（高性能計算）分野の成長を原動力として、2026ー2035年の間に市場が急速に拡大すると予測されています。複数の報告書によると、日本政府は現在、2nmプロセス半導体や先進パッケージング技術の開発に取り組む企業に対し、多額の補助金を提供しています。

Chiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)の主要企業

当社の調査レポートに記載の通り、世界のChiplet Packaging Market(チップレットパッケージング市場)における主要企業は以下の通りです:

• Intel Corporation
• Advanced Micro Devices (AMD)
• NVIDIA Corporation
• Marvell Technology
• ARM Holdings

さらに、日本市場における上位5社は以下の通りです:

• Renesas Electronics
• Sony Semiconductor Solutions
• Tokyo Electron Ltd.
• Shinko Electric Industries
• Kyocera Corporation

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会社概要：

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