サーバー・ HPC用ABF基板の世界市場（2026年～2032年）、市場規模（8～16 層 ABF 基板、16 層以上 ABF 基板）・分析レポートを発表

株式会社マーケットリサーチセンター（本社：東京都港区、世界の市場調査資料販売）では、「サーバー・ HPC用ABF基板の世界市場（2026年～2032年）、英文タイトル：Global ABF Substrates for Server & HPC Market 2026-2032」調査資料を発表しました。資料には、サーバー・ HPC用ABF基板の世界市場規模、市場動向、セグメント別予測（8～16 層 ABF 基板、16 層以上 ABF 基板）、関連企業の情報などが盛り込まれています。

■ 主な掲載内容

サーバーおよびHPC向けABF基板の世界市場規模は、2025年の12億6,500万米ドルから2032年には37億900万米ドルに成長すると予測されており、2026年から2032年にかけて年平均成長率（CAGR）16.9%で成長すると見込まれています。

ABF（味の素ビルドアップフィルム）基板（またはFC BGA）は、半導体基板の一種で、フリップチップバンプを用いて高集積半導体チップと基板を接続し、電気的特性と熱特性を向上させます。主にPC、サーバー、ネットワーク機器、自動車向けのCPU（中央処理装置）およびGPU（グラフィックス処理装置）に使用されています。

サーバー向けABF基板は、半導体基板の中でも技術的に最も難易度が高く、ハイエンドサーバー基板を量産できる企業は世界でもごく少数に限られています。サーバーCPUおよびGPUは、処理能力や信号速度の向上といった高性能を実現するために、1枚の基板上に複数の半導体チップを搭載する必要があります。そのため、サーバー用FCBGA基板は、PC用標準ABF基板の4倍以上のサイズで、層数も2倍以上、20層を超えます。このように、サーバー用ABF基板は、基板サイズが大きく層数も多いため、製品の信頼性と生産歩留まりを高めるには、高度な製造技術と専用設備が必要となり、新規参入企業にとっては困難な分野となっています。

現在、サーバー用ABF基板の主要企業には、イビデン、ユニミクロン、ナンヤPCB、新光電機、キンサスインターコネクトテクノロジー、AT&S、サムスン電機などが挙げられます。イビデンはABF基板の最大手メーカーです。

データセンター向けサーバー市場は、ICTの普及といったデジタル化の進展、AIの進化、自動運転技術の向上などにより、拡大が見込まれています。半導体フロントエンドプロセス（ICチップ）に加え、バックエンドプロセス（ABF基板）の重要性と付加価値も高まっています。

この最新調査レポート「サーバーおよびHPC向けABF基板業​​界予測」は、過去の販売実績を分析し、2025年の世界におけるサーバーおよびHPC向けABF基板の総販売額を概観するとともに、2026年から2032年までの予測販売額を地域別および市場セクター別に包括的に分析しています。地域、市場セクター、サブセクター別に販売額を細分化したこのレポートは、世界のサーバーおよびHPC向けABF基板業​​界を百万米ドル単位で詳細に分析しています。

このインサイトレポートは、世界のサーバーおよびHPC向けABF基板市場の状況を包括的に分析し、製品セグメンテーション、企業設立、収益、市場シェア、最新の開発動向、M&A活動など、主要なトレンドを明らかにしています。本レポートでは、サーバーおよびHPC向けABF基板のポートフォリオと機能、市場参入戦略、市場における地位、地理的展開に焦点を当て、世界有数の企業の戦略を分析し、急成長する世界のサーバーおよびHPC向けABF基板市場における各社の独自の立ち位置をより深く理解することを目的としています。

本インサイトレポートは、サーバーおよびHPC向けABF基板の世界的展望を形成する主要な市場動向、推進要因、影響要因を評価し、タイプ別、用途別、地域別、市場規模別に予測を細分化することで、新たなビジネスチャンスを明らかにします。数百件に及ぶボトムアップ型の定性的および定量的市場インプットに基づく透明性の高い手法により、本調査予測は、世界のサーバーおよびHPC向けABF基板市場の現状と将来の軌跡について、非常に詳細な見解を提供します。

本レポートは、製品タイプ、用途、主要メーカー、主要地域および国別に、サーバーおよびHPC向けABF基板市場の包括的な概要、市場シェア、成長機会を提示します。

タイプ別セグメンテーション：

8～16層ABF基板

16層以上ABF基板

用途別セグメンテーション：

データセンター

その他

本レポートでは、市場を地域別にも分類しています。

南北アメリカ

米国

カナダ

メキシコ

ブラジル

アジア太平洋地域

中国
日本
韓国

東南アジア
インド
オーストラリア

ヨーロッパ

ドイツ

フランス
英国

イタリア

ロシア

中東・アフリカ

エジプト

南アフリカ

イスラエル

トルコ

以下の企業は、主要な専門家から収集した情報に基づき、企業の事業範囲、製品ポートフォリオ、市場浸透度を分析した結果、選定されました。

イビデン

シンコー電気工業

ユニミクロン

ナンヤPCB

AT&S

キンサス・インターコネクト・テクノロジー

サムスン電機

京セラ

凸版印刷

振鼎科技

LGイノテック

大達電子

珠海アクセス半導体

深センファストプリント回路技術

深南回路

本レポートで取り上げる主な質問

サーバーおよびHPC向けABF基板の世界市場の10年間の見通しは？

サーバーおよびHPC向けABF基板市場の成長を牽引する要因は？（世界および地域別）

市場および地域別に見て、最も急速な成長が見込まれる技術は？

サーバーおよびHPC向けABF基板市場の機会は、エンドマーケットの規模によってどのように異なるか？

サーバーおよびHPC向けABF基板市場は、タイプ別、用途別にどのように分類されるか？

■ 各チャプターの構成

第１章 レポートの範囲、市場の概要、調査対象期間、目的、調査方法、データソース、経済指標、通貨、市場推定の注意点など、レポートの範囲と調査の基礎情報が説明されている。

第２章 世界市場の概要（売上、地域別・国別の分析）、タイプ別（8-16層、16層以上）のABF基板セグメント、およびアプリケーション別（データセンター、その他）のABF基板セグメントにおける、売上、収益、市場シェア、価格に関する要約情報が収録されている。

第３章 主要企業ごとのABF基板の売上、収益、市場シェア、販売価格の詳細データ、主要メーカーの生産・販売地域、製品タイプ、市場集中度の分析、新規製品と参入候補、M&A活動および戦略がまとめられている。

第４章 世界のABF基板市場の地域別および国別の過去の売上、収益、成長率がレビューされている。

第５章 米州地域における国別（米国、カナダ、メキシコ、ブラジルなど）、タイプ別、およびアプリケーション別のABF基板の売上と収益に関する詳細な分析が含まれている。

第６章 アジア太平洋地域における地域別（中国、日本、韓国、東南アジア、インド、オーストラリア、中国台湾など）、タイプ別、およびアプリケーション別のABF基板の売上と収益に関する詳細な分析が含まれている。

第７章 ヨーロッパ地域における国別（ドイツ、フランス、英国、イタリア、ロシアなど）、タイプ別、およびアプリケーション別のABF基板の売上と収益に関する詳細な分析が含まれている。

第８章 中東・アフリカ地域における国別（エジプト、南アフリカ、イスラエル、トルコ、GCC諸国など）、タイプ別、およびアプリケーション別のABF基板の売上と収益に関する詳細な分析が含まれている。

第９章 市場の推進要因と成長機会、市場の課題とリスク、業界のトレンドが分析されている。

第１０章 原材料とサプライヤー、製造コスト構造、製造プロセス、業界チェーン構造に関する分析が提供されている。

第１１章 販売チャネル（直接・間接）、流通業者、顧客に関する情報が詳述されている。

第１２章 世界のABF基板市場の地域別、国別、タイプ別、アプリケーション別の将来予測（2027-2032年）がレビューされている。

第１３章 Ibiden、Shinko Electric Industries、Unimicron、Nan Ya PCB、AT&Sなど、主要な市場プレイヤー各社の企業情報、製品ポートフォリオ、仕様、過去の売上、収益、価格、粗利益、事業概要、最新の動向が詳細に分析されている。

第１４章 調査結果と結論がまとめられている。

■ サーバー・ HPC用ABF基板について

ABF基板は、特にサーバーやハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けに設計された高機能な基板です。ABFは、「Ajinomoto Build-up Film」の略で、アジノモト社が開発した特別な材料を使用しています。この材料は、電子回路基板としての特性を高めるために、多層構造で積層できる能力を持っています。ABF基板は、今後の情報技術の進化に不可欠な部品として重要視されています。

ABF基板は、主にサーバーやHPCの機器において、プロセッサとメモリ、その他のコンポーネントを接続する役割を果たしています。これらの基板は、データセンターやスーパーコンピュータなどで扱う大規模なデータ処理や計算を支えるため、高速な信号伝送と低い遅延が求められます。そのため、ABF基板は、従来のFR-4基板に比べて高速特性や熱特性が優れており、高いインピーダンス制御を実現しています。

ABF基板の構造は、積層技術を用いて製造されており、これにより微細な回路パターンが形成されています。特に、半導体チップが接続される部分のビア（穴あけ）を細かく配置することで、より小型化と高密度化が可能となっています。また、ABF基板は優れた絶縁特性を持っているため、高電圧環境においても信号が劣化しにくく、信頼性が向上します。

ABF基板の種類には、各種異なる材料や構造を用いて作られたものがあります。例えば、従来のABF基板の他に、さらなる性能向上を目指して開発された「ハイブリッドABF基板」や、「フレキシブルABF基板」なども存在します。ハイブリッドABF基板では、異なる材料を組み合わせることで、さらなる耐熱性能や機械強度を実現しています。一方、フレキシブルABF基板は、狭いスペースや複雑な形状のデバイス向けに設計されており、多様な用途に適応できる柔軟性があります。

ABF基板は、さまざまな用途に対応可能です。例えば、データセンターでは、複数のサーバーが集約され、大量の計算処理が要求されるため、高性能な通信が必要です。ABF基板は、高速な信号転送能力を持つため、これらの要求を満たすことができます。また、HPC環境では、科学計算やビッグデータ解析など、極めて高い性能を必要とする計算タスクが行われます。そのため、ABF基板の導入は、効率的なデータ処理を可能にし、結果として市場競争力の向上に寄与しています。

ABF基板に関連する技術としては、半導体製造技術やパッケージング技術が挙げられます。これらの技術は、基板上に集積回路を効率よく配置し、より高性能なデバイスを形成するために重要な役割を果たします。さらに、電子機器の小型化が進む中で、ABF基板もそのニーズに応じた改良が求められています。例えば、3D積層技術やワイヤーボンディング技術と組み合わせることで、さらに高性能かつ高密度な基板設計が進められています。

ABF基板は、今後のテクノロジーの進化に欠かせない要素として、その重要性が増しています。特に、AIやIoTによるデータ処理の需要が高まる中で、これらの基板の性能向上や新技術の開発が進むことで、電子機器全体のパフォーマンスが飛躍的に向上していくことが期待されます。ABF基板は、今後の情報社会を支える礎として、ますます重要な役割を果たすことでしょう。

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・レポートの形態：英文PDF（Eメールによる納品）
・日本語タイトル：サーバー・ HPC用ABF基板の世界市場2026年～2032年
・英語タイトル：Global ABF Substrates for Server & HPC Market 2026-2032

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