ボンディングワイヤ市場の発展、傾向、需要、成長分析及び予測2025－2035年

提出日 (2025年10月14)、SDKI Analytics（本社：渋谷区、東京都）は、2025年と2035年の予測期間を対象とした「ボンディングワイヤ市場」に関する調査を実施しました。

市場調査レポートの詳細な洞察は、次の場所で入手できます：
https://sdki.jp/reports/bonding-wires-market/590641703

調査結果発表日： 2025年10月14
調査者: SDKI Analytics
調査範囲：当社のアナリストは 525市場プレーヤーを対象に調査を実施しました。調査対象となったプレーヤーの規模はさまざまでしました。

調査場所: 北米 (米国及びカナダ)、ラテンアメリカ (メキシコ、アルゼンチン、その他のラテンアメリカ)、アジア太平洋地域 (日本、中国、インド、ベトナム、台湾、インドネシア、マレーシア、オーストラリア、その他のアジア太平洋地域)、ヨーロッパ(イギリス、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ロシア、ノルディック、その他のヨーロッパ)、及び中東とアフリカ (イスラエル、GCC 、北アフリカ、南アフリカ、その他の中東とアフリカ)

調査方法：現地調査230件、インターネット調査295件
調査期間： 2025年09月 – 2025年10月
重要なポイント：この調査には、成長要因、課題、機会、最近の市場傾向を含む、ボンディングワイヤ市場の市場動態調査が含まれています。さらに、この調査では、市場の主要なプレーヤーの詳細な競争分析が分析されました。市場調査には、市場の分割と地域分析（日本とグローバル）も含まれます。

市場スナップショット

SDKI Analyticsの分析調査分析によると、ボンディングワイヤ市場規模は2024年に約139.5億米ドルと記録され、2035年までに市場の収益は約228億米ドルに達すると予測されています。さらに、市場は予測期間中に約4.8% の CAGR で成長する態勢が整っています。

ボンディングワイヤ市場レポート概要

市場概要

SDKI Analyticsのボンディングワイヤ市場調査によると、チップ生産の国内化と拡大を目指す国家戦略の結果として、市場は大幅に成長すると予想されています。経済産業省（METI）は、熊本の新TSMC-ソニー-デンソー工場などのプロジェクトに補助金を割り当てており、パッケージング材料の需要を高めています。パッケージ内のチップを相互接続するために、すべての新規製造工場には、高性能ボンディングワイヤの大量かつ継続的な供給が必要です。この政策投資は、日本のボンディングワイヤメーカーの安定した顧客基盤の拡大を保証します。これらの国家産業目標は、関連する市場の成長に直結しています。

しかし、当社のボンディングワイヤ市場に関する最新の分析と予測によると、高度なパッケージング技術の急速な導入は、代替手段となるため、市場拡大のハードルとなる可能性があります。フリップチップ、ウェーハレベルパッケージング、シリコン貫通ビア（TSV）などのソリューションは、より優れた電気的性能とより高い相互接続密度を提供できます。人工知能とハイエンドコンピューティングが、この地位を維持すると予想されます。これは、半導体業界で最も革新的で高付加価値な分野で圧力がかかっているボンディングワイヤの需要を直接的に押し下げることになります。こうした側面が市場全体の成長を制約しているのです。

市場セグメンテーション

当社のボンディングワイヤ市場調査では、アプリケーション別に基づいて、集積回路 (IC)、ディスクリートデバイス、オプトエレクトロニクス、センサー＆MEMSに分割されています。これらのうち、69%のシェアを占めると予想される集積回路（IC）は、その極めて複雑な構造と普及率の高さが市場を牽引しています。1つのICチップには数十億個のトランジスタが集積されており、それぞれのトランジスタを電気的に接続しパッケージに統合するには、複数の極小のボンディングワイヤが必要です。この膨大なワイヤ数は、ICセグメントにおけるあらゆる製品の膨大な生産量と相まって、この市場における機会の広がりを加速させています。ボンディングワイヤの消費量の増加は、需要を直接的に加速させます。

地域概要

当社のボンディングワイヤ市場に関する洞察によると、北米地域は2025－2035年の予測期間中に市場をリードし、今後数年間で40%の収益シェアを獲得すると見込まれています。この地域は、半導体業界において高価値の研究開発と特殊用途を優先しており、拡大する通信インフラやAIデータセンター向けに、効果的で信頼性の高いボンディングソリューションが積極的に求められています。その結果、ボンディングワイヤの需要が急増し、採用が促進され、市場の成長を牽引しています。

経済産業省が主導する日本の政府による多額の補助金は、熊本にあるTSMC、ソニー、デンソーの工場などの新規半導体製造工場への投資を促進し、ボンディングワイヤの需要を牽引しています。チップを相互接続するためには、これらの重要な部品の大量かつ継続的な供給が必要です。国内の先進的な製造業にとって、この政策は、日本のボンディングワイヤメーカーにとって安定した大規模な顧客基盤を確保しています。これは、国家の産業安全保障目標と市場の成長を結び付け、さらにサプライヤーを世界的な競争から保護する役割を果たしています。

ボンディングワイヤ市場の主要なプレーヤー

当社の調査レポートで述べたように、世界のボンディングワイヤ市場で最も著名なプレーヤーは次のとおりです:

• Heraeus Holding GmbH
• Custom Chip Connections
• Palomar Technologies
• Element Materials Technology
• Micro Point Pro Ltd.

これに加えて、日本市場のトップ 5 プレーヤーは次のとおりです:

• Sumitomo Metal Mining
• Tanaka Precious Metals
• Nippon Micrometal Corp.
• Tatsuta Electric Wire
• Totoku Electric Co. Ltd.

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会社概要：

SDKI Analyticsの目標は、信頼できる詳細な市場調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、競争環境に関する詳細な市場レポートの調査と提供に重点を置くだけでなく、最大限の成長と成功に向けてお客様のビジネスを完全に変革することにも重点を置いています。当社の市場調査アナリストは、さまざまな業界や市場分野のあらゆる規模の企業と長年働いてきた経験に基づいています。

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