半導体不足による製造課題を解決する「基板リメイクサービス」の提供を開始

入手困難な部品から入手性の良い部品への基板リメイク開発を支援

株式会社日立ソリューションズ・テクノロジー(本社：東京都立川市、取締役社長：森山隆志、以下、日立ソリューションズ・テクノロジー)は、世界的な半導体不足による入手困難な部品を入手性の良い部品へ置き換える「基板リメイクサービス」を2022年1月25日より提供開始します。

昨今のパンデミックや自然災害、事故などに起因する世界的な半導体不足により、納期調整や市場流通部品の活用だけでは製品の継続生産が困難になっています。特にCPUやFPGA(*1)などの高機能部品は単純な置き換えでは対応できずに、深刻な状況になっています。このような状況を回避するため、多くのお客さまが入手性の良い部品への置き換えによる製品の継続生産を検討し始めています。しかしながら、半導体部品は、種類や機能が多種多様であるため、代替部品の選定や、回路修正、ソフトウェアの変更などが難しく、専門性と経験が必要になります。日立ソリューションズ・テクノロジーは、「基板リメイクサービス」により、長年にわたるハードウェア・ソフトウェア開発およびデバイス設計の経験を持つ技術者が最適な代替方法を提案することにより、お客さまの課題解決を支援します。

「基板リメイクサービス」では、旧基板に対する変更対象の仕様明確化から、FPGAの論理設計や基板開発・評価を含むハードウェアの置き換え、また、ソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などを各工程単位で提供します。本サービスを通じて、すべての工程をワンストップで当社にお任せいただくことにより、お客さまの管理工数の低減を可能にします。