異方性導電接着剤(ACA)のパイオニア 株式会社エイジアン･シールドが多層基板の革新的な新工法を開発

報道関係者各位 News Release　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 2006年6月28日 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 株式会社エイジアン･シールド ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 　　　　　　　　　異方性導電接着剤(ACA)のパイオニア 　　株式会社エイジアン・シールドが多層基板の革新的な新工法を開発!! ++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++++ 異方性導電接着剤(ACA)の唯一の専門メーカーであり、また電子機器デバイスの イノベーションリーダーである株式会社エイジアン・シールド （所在地：東京都品川区、代表取締役：吉田 伸一）が、従来の工法とは、 全く発想の異なる画期的ビルドアップ多層基板工法を開発いたしました。 この新工法は、異方性導電接着剤開発による技術蓄積により完成した高機能 樹脂を絶縁層に用い、多層基板に革命的変化をもたらします。 新工法の概要は以下の通りです。 (1)工程が削減され、製造コストが削減される。 (2)一層の厚みが薄膜化され、薄型基板が製造可能になる。 (3)熱安定性が向上するため、基板自体の信頼性が高まる。 (4)工程削減からのコストダウンに加え、材料コストも削減される。 この工法により現在の多層基板の製造コストおよびあらゆる電子機器の機能 拡大と機能向上が容易になります。エイジアン･シールドはこの新工法について、 あまねく全世界の電子機器製造技術に携わる皆様方に知っていただくと共に、 近未来の電子機器開発に役立てていただくことを目指します。 また、エイジアン・シールドはこの新工法について特許出願申請中であり、 今後ライセンス供与による早期実用化を進めてゆきます。 ＜会社の概要＞ 社名　　　： 株式会社エイジアン・シールド 本社住所　： 〒141-0022東京都品川区東五反田1-25-11 　　　　　　 五反田一丁目イーストビル5階 支社研究所： 〒144-0033東京都大田区東糀谷1-21-4MSビル1階 資本金　　： 6000万円 代表取締役： 吉田 伸一 URL　　　 ： http://www.asians.co.jp/ ＜本件に関する連絡先＞ 株式会社エイジアン・シールド 開発事業推進部 伊藤 裕之 Tel　 ： 03-5735-2930 Fax　 ： 03-3744-1413 e-mail： ito@asians.co.jp