株式会社ＰＡＬＴＥＫ(本社：横浜市港北区、代表取締役社長：矢吹 尚秀、証券コード：7587、以下 ＰＡＬＴＥＫ)は、紙梱包資材・システムのマーケットリーダーであるRanpak BV(本社：オランダ ヘールレン、Managing Director：Eric J. M. Laurensse、以下 Ranpak社)の紙緩衝材を活用した梱包ソリューションを、日本のコールドチェーン(※)ビジネス向けに本格的に提供を開始します。Ranpak社の紙緩衝材を活用し保冷効果を持続させることで、保冷剤の削減などの輸送に関するトータルコストの低減に貢献します。

なお、ＰＡＬＴＥＫは、2018年5月9日(水)～11日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第6回通販ソリューション展【春】」で、コールドチェーン向けのソリューションを紹介します。

生鮮食品や冷凍食品、医薬品などを生産・輸送・消費の過程の間で一貫して低温・冷蔵・冷凍の状態を保ったまま流通させる仕組みであるコールドチェーンにおいて、品質の劣化を防ぐために低温管理が求められます。低温状態を維持するために、熱伝導率の低い素材である紙の緩衝材で梱包物内の隙間を埋め、梱包物内の空気循環を少なくすることで、保冷効果を持続することができます。

Ranpak社の紙緩衝材をコールドチェーンに使用することにより、今と同じ輸送温度帯品質を保持しながらのコスト削減をすることができ、さらに資材スペースの大幅な削減が可能となります。最大72時間、大切な商品の設定温度帯を保持して輸送することが可能なため、品質を重要視する冷凍食品やワクチンなど医薬品の梱包にも最適であり、あわせて、多くの企業が抱える梱包資材置場のスペース問題も同時に解決します。

ＰＡＬＴＥＫは、2018年5月9日(水)～11日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第6回通販ソリューション展【春】」で、Ranpak社のコールドチェーン向けのソリューションを紹介することで、コールドチェーンでの紙資材による保冷ソリューションを認知いただき、輸送に関するトータルコスト低減について提案してまいります。

●展示会の概要

展示会名： 第6回通販ソリューション展【春】

開催日時： 2018年5月9日(水)～11日(金)　10:00～18:00(11日のみ終了時間は17:00)

会場　　： 東京ビッグサイト　Ranpak／ＰＡＬＴＥＫブースは、東20-28

主催　　： リード エグジビション ジャパン株式会社

URL　　 ： http://www.ts-expo.jp/

Ranpak社製品に関する詳細は、ウェブサイト http://www.paltek.co.jp/products/ranpak/ をご覧ください。

■専門用語説明

※コールドチェーン

コールドチェーン(英語：cold chain)とは、生鮮食品や冷凍食品、医薬品などを生産・輸送・消費の過程の間で途切れることなく低温に保つ物流方式。低温流通体系とも呼ぶ。

Ranpak社のコールドチェーン向け紙緩衝材

Ranpak社について：

Ranpak社は世界初の環境問題に責任を持ったお客様の製品を保護する梱包資材を提供することを目標に1972年に設立され、世界に230社以上の代理店、400箇所以上の拠点を有する世界最大の紙による梱包資材・システムメーカーです。40年以上に渡る経験から紙による緩衝材とすき間埋めの特許を400以上有し、世界で6万社のユーザーに提供しております。

Ranpak BVは、欧州およびアジアに100以上の販売代理店を有しています。西ヨーロッパ(ドイツ、フランス、イギリスなど)の成熟市場、東ヨーロッパ(ポーランド、スロバキア、トルコ)の発展途上市場、およびアジア太平洋(オーストラリア、日本、シンガポールなど)など、世界中に拠点があります。

Ranpak社に関する詳細は、ウェブサイト https://www.ranpak.com をご覧ください。

株式会社ＰＡＬＴＥＫについて：

ＰＡＬＴＥＫは、1982年の創業以来、日本のエレクトロニクスメーカーに対して国内外の半導体製品の販売のほか、ハードウェアやソフトウェア等の設計受託サービスも提供し、お客様の製品開発のパートナーとして仕様検討から試作開発、量産までサポートしています。

ＰＡＬＴＥＫは、「多様な存在との共生」という企業理念に基づき、お客様にとって最適なソリューションを提供することで、お客様の発展に貢献してまいります。

ＰＡＬＴＥＫに関する詳細は、ウェブサイト http://www.paltek.co.jp をご覧ください。